半导体行业协会(SEMI)最新年度硅晶圆出货量预测报告指出，继去年全球硅晶圆出货量下降14.3%之后，2024年的下跌幅度将大幅收窄至2.4%。这一积极趋势反映了市场的恢复力以及人工智能(AI)和先进制程等领域的强劲需求。

硅晶圆作为半导体产品的基础材料，在现代电子设备中扮演着核心角色。随着数字化转型的加速，市场对半导体的需求迅猛增长，硅晶圆的关注度也随之上升。报告中提到，全球半导体晶圆厂的产能利用率将逐步提高，与AI和先进制程需求上升密切相关。AI技术的快速发展和先进制程技术的进步，推动了对高性能计算的需求，进而推动了硅晶圆的需求。

此外，先进封装技术和高带宽存储器(HBM)生产中的新应用也在不断增加，这些新兴需求将进一步刺激硅晶圆的需求增长。SEMI预计，到2027年，全球硅晶圆出货量将达到创纪录的154.13亿平方英寸(MSI)，超过2022年的高点。

尽管过去一年中半导体行业面临疫情影响、供应链中断等挑战，但市场的复苏迹象以及对新技术的积极投资显示出产业的韧性。随着全球对半导体产业支持力度的加大，硅晶圆市场的新增长周期值得期待。