丽水中欣晶圆外延项目主体结构封顶,总投资40亿元
来源:半导体产业网 发布时间:2010-01-03 分享至微信
近日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司大直径硅片外延项目封顶。
消息显示,丽水中欣晶圆外延项目总投资40亿元,将在经开区首期建设年产120万片8英寸(以特殊需求外延片为主)、年产240万片12英寸外延片生产线,未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片,全部达产后年产值50亿元左右。日前,丽水中欣晶圆外延项目正式纳入2022年浙江省重点建设项目计划。
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