康源电子高端IC载板项目落户南通高新区,总投资50亿元
来源:半导体产业网 发布时间:2011-01-02 分享至微信
半导体产业网获悉,日前,总投资50亿元的康源电子高端IC载板项目落户南通高新区。
消息指出,东莞康源电子有限公司是中国航天国际控股有限公司的全资子公司,专注于IC载板等高端电子元件的研发、制造和销售,其产品广泛应用于通讯、汽车、消费、工业、医疗等领域。此次落户的南通康源项目,占地约200亩,计划分两期建设实施。
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