西安美光芯片封测项目取得了重要进展，其主体结构已于11月2日成功封顶。

美光科技中国区总经理吴明霞透露，公司计划在未来几年内投资逾43亿元，以提升西安工厂的生产能力，包括建设新的封装和测试厂房。

自2005年以来，美光已在西安工厂累计投资超110亿元，专注于DRAM颗粒的封装与测试，以及模组制造，连续17年在陕西省进出口总额中排名第一。新厂房预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产，以满足中国及国际客户的需求。

新厂房将引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括移动DRAM、NAND及SSD，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。

吴明霞表示，美光希望将西安工厂打造成为公司首个封装和测试制造可持续发展卓越中心，并将继续在中国投资，与本地和全球合作伙伴合作，助力数字中国的发展。