供应链也传出，如长科等IC封装导线架大厂，对於新订单也暂停承接，後续可能不是市场供需问题，而是目前「根本买不到材料」。

尽管镍铁合金封装导线架目前并非如日月光投控、旗下矽品等逻辑IC打线封装材料主流，泰半以铜材导线架为大宗，在存储器领域，多数主流中高端产品也采用如载板(substrate)技术等，不过台系存储器中型封测业者估计，采用镍铁合金的导线架比重，约还是有2~3成不等。

封装材料高层坦言，目前打线封装用导线架供需相比2021年，确实有些微缓解，不过，如车用电子芯片QFP封装所需导线架，因如C7025铜合金材料仍高度吃紧，目前仍持续供不应求。

采用镍比重约42%的镍铁合金材料A42之导线架，目前生产厂商已经不多，在部分快闪存储器、低容量DRAM、小信号功率IC封装等仍会采用。包括如台系功率元件业者如强茂、外商如安森美(Onsemi)、安世半导体(Nexperia)、美光/华邦/南茂等存储器相关业者，仍有采用镍铁合金导线架封装芯片，主要应用的封装制程包括SOP、T-SOP技术等。

封测业者坦言，目前镍价剧烈波动，上下游供应体系正持续紧盯LME镍期货与国际局势变化，由於2021年以降导线架高度供不应求，因应供需紧张、交期长达6个月左右的局势，封测业者普遍已经准备好安全库存，目前也可先用安全库存挡一阵子。

台系封装材料高层直言，正在积极出货2021年已接获之镍铁合金导线架订单，但确实近期不再承接新单，观察期至少还需1~2周。而以整体IC打线封装所需的导线架来看，2021年全线吃紧的态势有稍微缓解，改为部分产品仍高度吃紧。

中长期来看，2022年原材料成本结构仍会上扬，2022年虽然仍有机会反应价格成本，不过，预期涨幅不太可能高过2021年。至於镍铁合金导线架已经非市场供需问题，因应暂停报价与接单的「停、看、听」策略，目前正持续进行中，台系相关封测、代理、材料业者发言体系，强调不对特定客户与接单状况作出公开评论。

相关业者坦言，上周被视为「妖镍」的镍期货市场，暴涨暴跌走势已经背离基本面，一度涨破1公吨10万美元，回落至约5万美元上下，铜期货目前仍在1公吨1万美元以上水准，後续国际局势的不确定性，仍笼罩着产业发展中。业者直指，2022年外在环境变量实在过多，不管是生产还是消费端，目前仍难以看清後续景气发展。

责任编辑：朱原弘