
尽管近期消费电子芯片需求正在进行库存调整,不过电动车(EV)、工业自动化新科技趋势明确,各类功率半导体需求前景亮眼。
除国际IDM龙头英飞凌(Infineon)、安森美(Onsemi)、Wolfspeed、罗姆(Rohm)等,持续推出矽基与第三类半导体功率元件与模块外,台系功率元件厂强茂集团,也正式进军德国慕尼黑电子展,展出汽车、充电桩、太阳能、工控、电源领域的新产品,由强茂营运长陈佐铭、策略长李学寒等率领经营团队参展。
车用、工控功率半导体需求强劲支撑 IDM龙头营运表现,如英飞凌上修长期财测展望,强调已预见强劲结构性成长动能。英飞凌预估,未来基于1欧元兑换1美元的假设汇率,预期营收平均成长率将超过10%,较之前9%再略为提升。获利能力也将显着提升,部门利润率预期将达25%的平均水准,优于目前19%。
英飞凌CEO Jochen Hanebeck表示,德国德勒斯登工厂投资获得政治上的支持,希冀透过欧洲芯片法获得足够的资金。英飞凌第4财季表现亮眼,在2023会计年度也有好的开始。
英飞凌德勒斯登扩产计划的总投资额达50亿欧元,为英飞凌史上最大单一投资,预计新厂满载运转后,将带来与投资水准相当的年营收,并预计创造1,000个高价值工作机会,预计2026年秋开始投产。
另一方面,强茂集团近年来持续强化车用、工控、绿能等功率元件包括如二极管、MOSFET,甚至是IGBT布局。强茂指出,数码化、电气化、自动化、环境和能源效率是明确趋势,经过这几年的在线会议,强茂集团包括强茂、荧茂、虹冠将在慕尼黑与客户有实体会面。
强茂展出一系列的最新产品和技术,应用包括从汽车、EV充电桩、太阳能/绿色能源到工控和电源等。产品包括FS Trench IGBT、SJ MOSFET、SGT MV MOSFET、碳化矽(SiC)二极管、高品质车规超快恢整流器、ESD保护元件、桥式整流器、及虹冠45~140W PD charge方案等。
强茂团队由营运长陈佐铭领军,包括策略长李学寒、汽车事业体德籍副总Roland Koening、新创事业体韩籍主管李明虎、产品事业处处长李坤隆、经理刘信宏、欧洲业务区经理李嘉蕙、全球技术支持处处长陈国顺、全球业务部经理张德麟、营运长特助暨行销企划部江青霞等皆赴德国参展,再加上强茂当地团队,展现强茂扩大欧洲市场以及提高国际品牌知名度的强烈企图心。
责任编辑:朱原弘
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