
显示驱动IC(DDI)市况反转,除了车用、OLED DDI封测下修幅度相对较小,各界预期,下半年DDI封测业者营运将比上半年衰退,而有先签订产能保障协约(LTA)的客户与产品,价格暂时不受影响,但未签约、量能规模较大的DDI,为维持一定的封测稼动率,不分尺寸封测代工费用也有下滑迹象。
DDI暨存储器封测厂南茂召开法说,董事长郑世杰坦言,2022年下半整体DDI封测业务将较上半年衰退,第3季因为手机、TV、面板等产业普遍不佳,营运动能有明显修正,不过存储器业务包括如利基型DRAM DDR3、客户DRAM新产品封测需求提升,存储器封测可望持稳。
郑世杰坦言,DDI设计客户库存压力确实「很大」,主因系手机、TV、面板等产业都不好,也预期南茂DDI封测业务下半年将比上半年衰退,幅度则留待第3~4季法说会中揭露。部分没有签订长约(LTA)的客户,价格会有影响。据侧面了解,这主要是部分量能较大的传统DDI产品,包括大尺寸与中小尺寸。
市场关注封测代工费用价格部分,目前存储器封测维持第2季动能,DRAM新品、利基型DDR3逐渐放量,Flash封测则有季节性需求带动,以存储器封测来看,代工费用并没有价格压力。
郑世杰指出,DDI封测营运动能第3季起将明显修正,这主要反应市场供需现况,目前也与客户协商,有些2022年下半将交机的高端测试机台,留待2023年交机,维持稼动率与舒缓折旧压力。预期DDI库存调整,至少需要半年时间去化,甚至很多客户的晶圆(Wafer)都借放在OSAT厂不下线,显见库存压力山大。
由于通膨与终端产品销售不佳,造成半导体供应链库存增加,国内各地封控影响终端需求加剧供应链库存压力,南茂后续营运动能偏向相对保守,也将审慎管控资本支出减缓折旧与产能稼动压力。2022年资本支出部分,南茂财会主管苏郁姣表示,往年大约维持整体营收20~25%比重,目前预期将控制在约20%左右比例。
虽然DDI封测业务动能不如上半年,不过,预期OLED DDI封测与车用相关业务,需求修正将相对轻微。存储器业务上下半年将持平,有些客户的DDR3利基型DRAM放量,也有一些新品、车工规产品DRAM量能。
郑世杰补充,DDI高端测试较有客户签定产能保障合约,举例来说,1个月签订约500小时,先前稼动率满载,超过500小时就会额外收费,现在大多维持500小时左右。
责任编辑:朱原弘
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