郑世杰坦言，DDI设计客户库存压力确实「很大」，主因系手机、TV、面板等产业都不好，也预期南茂DDI封测业务下半年将比上半年衰退，幅度则留待第3~4季法说会中揭露。部分没有签订长约(LTA)的客户，价格会有影响。据侧面了解，这主要是部分量能较大的传统DDI产品，包括大尺寸与中小尺寸。

市场关注封测代工费用价格部分，目前存储器封测维持第2季动能，DRAM新品、利基型DDR3逐渐放量，Flash封测则有季节性需求带动，以存储器封测来看，代工费用并没有价格压力。

郑世杰指出，DDI封测营运动能第3季起将明显修正，这主要反应市场供需现况，目前也与客户协商，有些2022年下半将交机的高端测试机台，留待2023年交机，维持稼动率与舒缓折旧压力。预期DDI库存调整，至少需要半年时间去化，甚至很多客户的晶圆(Wafer)都借放在OSAT厂不下线，显见库存压力山大。

由于通膨与终端产品销售不佳，造成半导体供应链库存增加，国内各地封控影响终端需求加剧供应链库存压力，南茂后续营运动能偏向相对保守，也将审慎管控资本支出减缓折旧与产能稼动压力。2022年资本支出部分，南茂财会主管苏郁姣表示，往年大约维持整体营收20~25%比重，目前预期将控制在约20%左右比例。

虽然DDI封测业务动能不如上半年，不过，预期OLED DDI封测与车用相关业务，需求修正将相对轻微。存储器业务上下半年将持平，有些客户的DDR3利基型DRAM放量，也有一些新品、车工规产品DRAM量能。

郑世杰补充，DDI高端测试较有客户签定产能保障合约，举例来说，1个月签订约500小时，先前稼动率满载，超过500小时就会额外收费，现在大多维持500小时左右。

责任编辑：朱原弘