2021年，第三代半导体产业迎来了“高光时刻”，2022年，产业如何更好地“乘风破浪”？
除旧迎新之际，“三代半风向”特别邀请了一批SiC、GaN产业专家，一同回顾2021、展望2022，希望通过一系列专访报道，为产业打开新视野，指明未来的前进方向。本期专访嘉宾：华润微电子功率器件事业群
三代半风向：您会用哪个关键词来形容2021年的碳化硅产业？
从2020年到2021年，碳化硅产业逐步对前景有信心，因此进行大量的研发和投资等，现在发展到已经能够在市场上看到回报的阶段。可以说2021年是一个承前启后、迎来回报拐点的一年，通过这一年的铺垫，整个产业对未来更有信心，也看到了更为明确的信号，对未来充满了激情。华润微：我觉得主要还是应用端对碳化硅的态度发生了改变，尤其是对国产碳化硅的态度。早期，很多应用领域主要采用国外品牌的碳化硅器件，不太愿意去切换国产器件。进入2021年，碳化硅器件的国产化替代速度明显加快，很多领域都开始在用了，而且通过验证，应用端发现国内器件的性能能够很好地满足要求，从而对国产碳化硅器件更有信心。而这就形成了示范效应，带动了其他应用端企业用国产器件替代进口产品。
2021年主要有2个因素带动了国产碳化硅器件需求。一个是对“缺芯”的担忧，由于2021年许多车企等终端用户受到芯片荒的严重困扰，而碳化硅模块也即将迎来爆发性应用，受制于碳化硅衬底瓶颈，用户对国外的器件供应还是很担忧，因此加速了对国产器件的验证。而国内器件的性能也提升迅速，很好地抓住了这次机遇。另一个因素是国内双碳政策推动了光伏、新能源车等需求骤增，使得那些追求更高效率的客户开始使用碳化硅器件，需求端进一步打开。通过上面的示范效应，进一步推动了国产碳化硅器件的市场开拓步伐。三代半风向：目前碳化硅行业存在的主要的挑战是什么？半导体行业，特别是碳化硅，它是人才聚集型的。现阶段碳化硅人才只有那么多，但在资本的盲目催生之下，太多的设计公司到处挖人，造成了碳化硅人才供不应求，不仅导致人才不稳定，也造成了很多项目人才流失。一方面，人员的过度流动，无法聚焦在某项技术上，对于个人来说也是一种损失。另一方面，也使得企业无法形成更稳定的团队来攻克一些更高的难题。长此以往，可能会导致“一损俱损”，每一家企业都形成不了真正核心的技术，也就做不出好的产品。三代半风向：过去的一年，贵公司的碳化硅有哪些比较重要的事件？
华润微：去年，我们的碳化硅器件获得了非常大的市场回报，也实现了新的技术突破。我们的碳化硅二极管已经得到了市场的认可和规模化应用，进入大规模量产，是国内IDM公司中首家实现碳化硅产品量产的企业。同时，去年下半年第二代碳化硅二极管也逐步在上量，相较于第一代产品有更好的性能表现，也是目前我们重点聚焦推广的产品系列。预估2022年我们的碳化硅二极管业务将实现数倍的增长。碳化硅MOS方面，我们正式发布了第一代平面型产品，经过多年的技术铺垫，这个平台的可靠性有了较大突破，2022年初，我们会快速推出160毫欧、100毫欧、80毫欧、40毫欧等系列化产品，主要应用于汽车OBC、充电桩等领域。三代半风向：贵公司的碳化硅在汽车、光伏等领域有哪些进展？华润微：在早期做产品规划时，我们就明确了碳化硅的技术和市场定位，主要是围绕新能源汽车和太阳能这两个市场，根据相关规格和产品可靠性需求进行布局，未来，我们绝大部分的增量将来自新能源汽车。目前，我们在市场拓展方面比较顺利，在碳化硅的诸多应用领域，我们都已经介入，并且都有标杆客户，比如光伏领域的标杆客户，充电桩、服务器等工业控制领域标杆客户。目前，我们的碳化硅已经在批量供货，同时还有大量的汽车级客户给我们下订单，我们现在正在集中精力加快研发和生产，以更好地服务客户。华润微：我们预计，未来3-5年碳化硅器件用量会增加特别多，全球每年都有30-40%的增量，而国内的增量可能更多，国产碳化硅器件的主要“战场”有2个。首先需求比较旺盛的当属新能源汽车应用，包括OBC、DC-DC和主驱逆变器，OBC和DC-DC对国产碳化硅器件的需求会比较迅速，对可靠性要求没那么高，但是主驱逆变器采用国产碳化硅可能会晚一点。其次是太阳能，因为中国能源安全是非常关键的推动因素，国内相关政策也在推动清洁能源布局，而太阳能产业，从光伏板到内部组件都可以做到完全国产化，完全脱离国外束缚。而且中国是全球主要的光伏供应方，占据全球绝大部分市场，所以这对于国产碳化硅来说，是非常大的优势，我们更应该大举去推进，借助碳化硅的性能优势，帮助光伏企业提升系统效率。三代半风向：目前，全球SiC衬底供应还是挺紧缺的，贵公司有哪些措施来保障产品供应？华润微：我们IDM模式能够给客户提供可靠性、供应和技术等各个维度的保障，我们的优势之一就是自有产能保障，目前我们现成的产能为1000片/月，因目前SiC产线与硅产线共线，公司可以根据市场需求在很短的时间内扩充产能。除了碳化硅外延、芯片制造外，我们在碳化硅衬底方面也都有布局，我们很早就着手寻求衬底供应的安全和国产化替代，期待不久能彻底解决国外材料的限制问题。华润微：我们会加速推出汽车级碳化硅MOS，给我们的客户带来更多的产品选择。同时，未来2年内，我们会进行碳化硅模块级的布局。因为随着碳化硅芯片的大量产出，可靠性得到逐步攻克，模块将是下一阶段非常的重要环节，只有模块可靠性实现突破，碳化硅才能真正在汽车等领域迎来下一阶段的爆发。
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