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2022年已然落下帷幕，2023开启新篇章。值此新旧交替之际，碳化硅企业依旧动作频频：

• 派恩杰：完成了数亿元A轮融资，2022年仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额，未来将全面推进SiC功率器件工艺和产品的国产化迭代开发。

• 天域半导体：与中信证券签署了上市辅导协议。

• 翠展微：完成了超1亿元人民币的A+轮融资，将在2023年投资一条SiC器件产线。

• 晟光硅研：完成了数千万人民币pre-A轮融资，将加大研发投入。

• 宝士曼：首台银烧结设备正式出厂。

• 致瞻科技：顺利通过了汽车软件过程改进及能力评定 LEVEL 2认证。

1月20日，派恩杰半导体官微宣布，他们已于1月19日正式完成数亿元A轮融资，资金将主要用于加速产品研发、扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

2023年，派恩杰半导体也拟展开下一轮融资计划，将全面推进SiC功率器件工艺和产品的国产化迭代开发，为汽车，光伏及储能等新能源领域的多家客户提供充足的产能保障和高质量交付。

不仅如此，派恩杰半导体2022年仅车规级功率MOS芯片就斩获过半亿销售额，并预计到2023年，他们的主打产品——碳化硅车规级功率MOS器件将有数亿营收。

1月19日，据证监会披露，中信证券发布了关于天域半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，并在1月13日，中信证券与天域股份签署了上市辅导协议。

据了解，2022年6月，天域半导体相继完成了第二轮和第三轮战略投资者的引入工作，成为我国目前唯一一家同时获得各领域头部企业战略投资的碳化硅产业链企业。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等。

1月16日，翠展微官微宣布，他们已于2022年底完成了超1亿元人民币的A+轮融资。至此，翠展微于2022年内共完成了三轮融资，总融资额超2亿人民币。

报道称，翠展微本轮融资资金将全面投入到新产线建设、新设备购买、新产品研发中，以确保公司具备2023年交付超60万套汽车主驱IGBT模块的能力。同时，公司将持续开拓在工控、光伏、储能等领域的市场。

2022年，翠展微已交付近万套的汽车主驱IGBT模块，其汽车SiC模块也已经获得了整车项目定点。而且，翠展微曾表示，他们将在2023年投资一条SiC器件产线，以增加公司的量产交付能力，并加速拓展新的客户。

1月21日，中孚资本官微发文称，晟光硅研完成了数千万人民币pre-A轮融资，资金将主要用于加大研发投入、定型滚圆、划片等国产化设备、优化切片技术等。本轮融资投资方为中芯聚源、超越摩尔、软银中国、七匹狼、中科长光等，中孚资本担任本轮融资财务顾问。

据“行家说三代半”此前报道，2022年11月，晟光硅研宣布已经与空港集团，就落地建设微射流激光加工中心事宜进行了深入交流和探讨。

截至目前，晟光硅研已经成功完成6英寸碳化硅晶锭的滚圆、切片及划片，同时根据客户需求积极拓展技术工艺，实现了晶锭籽晶剥离、定位边处理、端面处理、异型晶体切割，衬底边缘修复等工艺延展，已完成18家碳化硅客户的代工和打样。

1月14日，宝士曼官微消息称，他们首台银烧结设备正式出厂——Boschman Sinterstar® Innovate XL，标志着苏州宝士曼半导体设备有限公司正式具备完全自主生产组装能力，交期大大缩短，能够及时响应本土客户需求。

2022年，宝士曼苏州工厂落成，现有车间规模超2000㎡，目前已具备组装Sinterstar®系列能力。未来，宝士曼或将建设三代半项目——“宝士曼第三代半导体集团全球总部基地项目”于2022年4月签约落户苏州吴中区。

1月13日，致瞻科技官微宣布，近期他们顺利通过了ASPICE，即汽车软件过程改进及能力评定 LEVEL 2认证，这标志着致瞻科技的产品和流程有能力满足全球汽车厂商和Tier-1合作伙伴对产品质量的严苛要求。

据“行家说三代半”此前报道，2022年10月，致瞻科技完成了亿元级A+轮融资。同年2月，他们还投资10亿元开发新能源车用碳化硅半导体电控器件，一、二期全部达产后预计可实现年产值50亿元。