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18亿、72万片！又一碳化硅项目公布
来源:第三代半导体风向 发布时间:2021-12-13 分享至微信
12月12日，英唐智控公告称，将投资5亿元建设半导体产业园，未来还将投资超过18亿元，建设6英寸碳化硅工艺线，年产能72万片。
公告显示，英唐智控与中唐发展、英盟科技签署了合作协议，并计划通过合资设立项目公司“四川英唐芯科技有限公司（暂定名）”，在成都建设“英唐半导体产业园”项目。
该项目公司计划对外投资3个项目：
1. 计划投资约18.1亿元建设年产72万片的FAB 6英寸特色(含SiC)工艺线，预计2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；
2. 投资约2.2亿元建设年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，预计2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；
3. 建设年产能20亿颗的先进封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情况再行约定。
据悉，该项目公司注册资本暂定为5亿元，其中英唐智控子公司上海芯石半导体，以股权及货币方式合计出资1.25亿元，拟持有该项目公司25%的股权。
据“三代半风向”此前报道，英唐智控在今年1月以1.68亿元收购了上海芯石40%股权，后者开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC SBD产品，并已经实现了部分SiC型号产品的小批量量产。

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此外，7月9日，英唐智控与Hulu半导体综合投资公司签订了合作协议（.点这里.），计划建6英寸碳化硅生产线，英唐智控还计划将其子公司英唐微的6英寸硅基生产线部分改造为第三代半导体测试、生产线。
据了解，英唐智控始建于2001年，于2010年上市，其2020年营收为104.2亿元，同比下降12.8%；实现归母净利润2.7亿元，同比增长841.5%；其中，电子元器件产品（分销）营收约为101.16亿元，占比超过97%。
除了英唐智控的项目外，今年3月以来，全国还有16个关于SiC芯片项目报道。
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