近年来，碳化硅材料成为半导体行业的新宠。继6月28日年产1600吨碳化硅衬底材料项目成功签约后，近日又传来好消息。7月26日和27日，重庆和陕西两地分别签署了重要的碳化硅项目协议，为半导体产业的未来发展注入了强劲动力。

首先，7月26日，重庆市的“高纯碳化硅材料中试开发”项目在国际前沿新材料大会上完成签约。这一项目由重庆石墨烯研究院有限公司与国烯晶（重庆）科技有限公司合作推进。国烯晶成立于2024年，专注于新材料技术的研发，其“高纯碳化硅材料中试开发”项目预计将显著推动高纯度碳化硅材料的技术进步，为相关应用领域带来突破性发展。

紧接着，7月27日，陕西中晶新材科技有限公司与大柳塔镇签署了“中晶半导体产业园”项目协议。该产业园位于陕西省榆林市神木市，总投资22亿元，占地47亩，计划建设20条生产线，年产20万片碳化硅衬底和外延片。项目计划到2029年，年产量将达到100万片，年产值将突破100亿元，成为西北地区的重要碳化硅新材料基地。

陕西省也已出台《陕西省培育千亿级第三代半导体产业创新集群行动计划》，目标是到2030年，形成300亿元的产业规模，并通过碳化硅和氮化镓技术支持新能源汽车、光伏发电等领域的发展。这些项目的落地不仅将提升区域经济，也将推动我国半导体产业的创新和升级。