Sony携手高通与台积电,钳制三星稳固CIS龙头地位
来源:DIGITIMES 发布时间:2021-12-21 分享至微信

位居全球影像感测器(CIS)市场第一的Sony,面对来势汹汹的三星电子(Samsung Electronics)快速追赶,近期陆续计划与高通(Qualcomm)及台积电合作,提高研发竞争力并稳定产量。过去Sony CIS的市占率曾稳定超过50%以上,然而随着三星快速扩大市场,目前已下跌至46%。


据韩媒iNews 24报导,业界指出Sony与高通计划在高通总部的所在地美国圣地牙哥,共同成立相机研究所,结合Sony的CIS与高通的应用处理器(AP) Snapdragon,开发出高品质的相机。此外,Sony CIS的运算晶片将与台积电合作,2家企业将分别在台积电的熊本工厂投资5亿美元及70亿美元,预计在2023年动工,并于2024年开始量产。


据悉,Sony担心随着全球晶片短缺问题持续,CIS相关半导体的供给也会受到影响,与台积电的合作后,便能透过台积电的日本厂稳定供货。此外,根据Strategy Analytics数据指出,目前CIS市场第一的Sony市占率约为46%,三星以29%位居第二,虽然两者还有17%差距,但与2018年相差超过50个百分点相比,差距大幅缩小。Sony为了稳固其市场地位并钳制三星,因而积极与台积电合作。


而目前位居第二的三星也加快脚步,于2021年上半决定与联电合作。三星原本在京畿道华城工厂等地生产CIS,不过因为市场供不应求,决定将部分CIS交由联电生产,预计2023年联电的南科新厂完工后,就会开始量产三星的CIS。


业界指出,除了行动通讯设备外,支援自驾车的CIS,需求也持续提升,预期Sony与三星的竞争将会愈来愈激烈。

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