据悉，联电此次夺下的大单将涉及AI PC、车用以及当前炙手可热的AI服务器市场，甚至包括高带宽存储器（HBM）的整合。这一举措不仅为联电带来了新的业绩增长点，更重要的是，它打破了台积电在先进封装市场的独家垄断地位，为整个行业注入了新的活力和竞争元素。

联电对于此次合作并未过多透露具体细节，但强调先进封装是其未来发展的重点之一。同时，联电还将携手智原、矽统等子公司以及存储供应伙伴华邦，共同打造先进封装生态系统，这一战略布局无疑将进一步巩固其在先进封装领域的地位。

值得注意的是，尽管联电在先进封装制程端目前仅供应中介层（Interposer），且对营收贡献有限，但高通此次选择联电进行先进封装，无疑为联电打开了新的业务窗口。据知情人士透露，高通正规划以半客制化的Oryon架构核心委托台积电先进制程量产，再将晶圆委托联电进行先进封装，预计采用联电的WoW Hybrid bonding（混合键合）制程。

业界分析认为，高通此举旨在拓展AI PC、车用及服务器等市场，通过采用联电的先进封装晶圆堆叠技术，结合PoP封装，取代传统由锡球焊接的封装模式，从而缩短芯片与芯片之间的信号传输距离，提高芯片计算效能。