好消息!扬州杰利半导体晶圆项目最大单体厂房即将封顶
来源:今日半导体 发布时间:2021-11-02 分享至微信
目前项目动力站已封顶,最大的单体厂房正在抢抓工期施工中,即将封顶。该项目建成投产后,将集设计、研发、生产、销售为一体,进一步释放半导体芯片生产产能,将实现月产新能源汽车电子及大功率半导体芯片100万片,预计可形成年开票销售5亿元。
据此前扬杰科技官方消息显示,项目规划设计建筑面积6.73万平米;项目将建成年产1200万片的新能源汽车电子及大功率半导体晶圆生产线,包括汽车电子芯片、5G基站防护芯片、保护器件TVS/TSS芯片等;产品主要用于汽车车载、汽车车控、汽车发电机、5G基站、安防、电源、工控等,实现进口替代。
[ 新闻来源:今日半导体,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论
暂无评论哦,快来评论一下吧!
今日半导体
开创IC领域,共创美好未来!
查看更多
相关文章
芯德科技扬州晶圆级封装基地项目封顶
2024-08-14
合盛新材料传来好消息,项目全线贯通
2024-09-11
艾锐光电半导体平台再扩容:二期厂房封顶,加速全产业链布局
2024-08-07
南通艾佩科半导体项目即将投产
2024-09-11
热门搜索