看准芯片长期短缺，韩国电子巨头据报将在今年第三季于美国德州建造新的芯片工厂，其实早在之前，三星就曾被报道注资170 亿美元于新制程晶圆厂，如今又有消息传出，该厂最快于2021 下半年开始兴建，可望于2024 年正式投产。

韩国三星电子（Samsung Electronics）很可能将在本月底公布于美国建立新晶片厂的计划。

外界猜测，确切的时间点，可能将会是在韩国总统文在寅于周五（21 日）赴美拜访美国总统拜登时，对外发布相关投资计划。

三星是目前全球最大的内存芯片生产商和排名第二的晶圆代工厂。该公司一直在考虑于美国建立一座价值170亿美元规模的晶圆代工厂，德州、亚利桑那州和纽约被认为是可能的选项。

知情人士表示，三星电子执行长金奇南（Kim Ki-nam）预计将作为美国商业代表团的成员一同出访美国，并参加峰会，很可能在与美国官员会面后，确认该项投资计划。

在4月份，拜登曾与全球半导体大厂共同开会讨论目前芯片短缺的问题，而三星电子是唯一参与会议的韩国企业。据悉，美国商务部长Gina Raimondo将在近日再度召开相关会议，三星电子也在受邀之列。

力拼台积电，三星砸千亿美元扩大产能！

目前，三星电子已经在德州奥斯汀市运营一座晶片厂，但是在许多竞争对手宣布扩大产能后，也促使三星电子追加在美国的投资。

台积电在近日宣布，将在未来3 年内投资1000 亿美元以扩大产能。台积电去年就已经宣布，将在亚利桑那州建立一座120 亿美元规模的工厂，不过市场猜测，台积电很可能会再建5 座先进制程的晶圆厂。

同时，全球领先的半导体商英特尔也宣布将投资200 亿美元，以扩大其芯片制造能力，并重新加入晶圆代工业务。

三星看好以汽车业为主的多数产业，将面临长期芯片短缺的问题，因此致力在韩美两地提高产能，加上台积电在代工领域掌握全球56%的市场，不少客户担心会有过度依赖的问题，三星希望藉由提高自身供应高阶产品的能力，作为客户替代台积电的选项。

事实上，三星在美国的投资，也符合该公司所设立的愿景，

即到2030年成为逻辑芯片和晶圆代工领域的全球主导者。三星在上周也曾表示，将再投资38兆韩元以扩大先前在2019年公布的133兆韩元投资计划。

据日媒报道，三星将在首尔近郊的平泽工厂区兴建全新厂房，预计2022 年下半年开始营运，用来生产5 纳米半导体。

如果三星决定在美国建立新的芯片工厂，该公司将受益于美国政府的各项激励措施。在拜登政府推动的2兆美元的基础建设计划中，其中500亿美元就是用于半导体制造和研究。