荣耀与高通合作进入新阶段，未来不排除使用鸿蒙系统

5 月 21 日 2021 高通技术与合作峰会现场，荣耀CEO赵明现身，引发媒体广泛关注。这是荣耀首次给高通站台， 赵明表示未来荣耀全系产品将采用高通平台，而荣耀50系列将采用高通骁龙778G 5G移动平台。

荣耀CEO赵明接受采访时表示，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复；荣耀市场份额最低时候已是3%，目前恢复到了8%。

此外，赵明也坦言，当下 Android依然是荣耀首选，但随着未来发展不排除使用鸿蒙。“荣耀已是一个完全独立的手机品牌，会根据行业发展适当的时候选择不同的操作系统。

Kitty点评：这个消息分为两方面来看。首先，荣耀与高通的合作，在最早荣耀从华为独立出来的时候，高通高管就表示过与荣耀进行沟通，但当时还没有恢复供货。荣耀在独立后首发的智能手机新品V40用的是联发科的芯片。经过三四个月，荣耀与高通的合作有了明显的进展。同时荣耀的市场份额已经开始回升，也是一个好的迹象。

其次，华为正在大力推动鸿蒙操作系统，5月份华为轮值董事长徐直军透露，预计到2021年底将有至少3亿台设备搭载鸿蒙操作系统，其中2亿台为华为自有设备，合作伙伴的设备预计超过1亿台。目前来看，搭载鸿蒙操作系统的设备还是以华为自己的设备以及家电、物联网设备等为主。我们都清楚，手机厂商的支持是非常关键的。国内手机厂商小米、OPPO、VIVO、荣耀、魅族，以及国外品牌的手机，当然还有手机芯片厂商，是否都会支持鸿蒙操作系统？跟大家爆个料，手机的鸿蒙系统移植的研发已经有一些成果了，也许很快会有消息出来吧。

台积电将MCU产量提高60% 以缓解汽车供应链

台积电在一封电子邮件声明中表示，今年将微控制器单元（MCU）的产量提高了60%，以利缓解供应紧张的汽车制造商。

台积电称其重新分配产能，2021年的MCU产量将比2020年水平高60%，比2019年疫情大流行前的水平高30%。台积电表示，未来将通过现代化 Just-in-Time 供应链管理，并在复杂的供应链中提高需求可见度，应较能避免未来出现此类供应短缺现象。

Carol点评：当前全球汽车厂商正受到芯片紧缺的影响，数据显示，芯片短缺已导致北美汽车减产超过120万辆，全球仅今年一年就有390万辆汽车由于缺乏芯片无法生产，价值相当于约1100亿美元。

MCU是汽车半导体产品的关键部件之一，其缺货直接影响汽车的生产，在过去大半年时间里，MCU缺货涨价、大厂停止接单的消息不绝于耳，在当前的局势下，作为全球晶圆代工龙头的台积电被寄予厚望。

根据IHS Markit的研究，台积电生产全球约70%的MCU。此番台积电宣布提高MCU产量对于汽车行业来说无疑是一大福音，预计将会在一定程度上缓解汽车对MCU的需求紧张问题。事实上早在今年年初，台积电就表示将满足汽车行业芯片的供应列为公司的首要任务。

面对当前全球如此严重的芯片供应不足的情况，仅凭借台积电一家公司之力还是远远不够，而且自2021年以来，中国台湾地区持续干旱，缺水问题让台积电等大型厂商受到一定冲击，有消息称，由于用水吃紧，台积电决定自5月21日起，提前增加水车载水车次以维持正常生产。

可以看到目前全球各个国家企业都在积极解决缺芯问题，不过尽管如此，业界对芯片问题并不乐观，市场咨询公司Forrester的研究副总裁Glenn O 'Donnell甚至认为，全球性芯片短缺问题有可能会持续至2023年。

美国制裁让华为举步维艰 余承东表示对不起消费者的期待

5月20日晚，华为消费者业务总裁余承东在其朋友圈转发新产品的推文，并配文表示：目前美国四轮制裁让我们消费者业务举步维艰。求生存、谋发展，这是我们还能够做的产品，我们团队始终不忘打造精品，提升消费者体验，真正为消费者创造价值！



同时余承东还提到，目前由于受到制裁的限制，导致许多产品无法生产而导致严重缺货，对不起消费者的厚爱与期盼。

Simon点评：当前华为仍然持续受到美国的制裁，原材料、设计、代工、制造、软件服务等多个维度都被限制。拜登上台以后，也并没有对华为松绑的迹象，可以预见短时间内可能也很难获得新的转机。

而这些上游原因导致的缺货，显然对于华为消费者业务是一个沉重的打击，导致如今华为只能在有限的原材料中进行创新，并且这些创新很难得到硬件上的巨大升级，最多只能在软件上想办法。

不过新产品的持续发布，也表明华为仍然在持续的关注消费者业务，希望持续的获得市场热度，期待某个时间段限制解除后，能够重返赛场。但这也导致，许多产品只能成为商场中的装饰品，无法真正的被消费者收纳。就如余承东所言，这是不得已而为之，目前华为被限制了元器件的来源，只能从原有的库存中拿出部分来进行试产，用一点便少一点。

华为的劫难还没有过去，但他们的遭遇也为国内半导体行业点燃了一把燎原之火，当前国内半导体发展势头迅猛，被美国限制的华为已经成为了那条驱动半导体市场的“鲶鱼”。

余承东调离华为云，担任智能汽车BU CEO

5月18日，华为内部发文进行多项人事调整。具体包括：免去余承东华为云CEO职位，任命张平安为华为云CEO。此外，余承东仍为消费者BG CEO以及新增智能汽车解决方案BU CEO，王军为智能汽车解决方案BU总裁。

华为最近高管调动频繁。4月初，华为轮值董事长徐直军被任命华为云董事长，华为消费者BG CEO余承东被任命为华为云CEO，华为消费者云服务总裁张平安被任命为华为云总裁。短短一个多月，余承东又被调动，从最新任命来看，余承东未来的工作重心将聚焦在消费者业务与智能汽车业务。

Lily点评：在美国的芯片禁令下，华为终端业务开展颇为艰难，华为必须开拓新战场，特别是备受看好的云端服务和智能汽车领域。目前，最新的人事调整为免去余承东华为云CEO职位，并担任消费者BG CEO并且兼任智能汽车解决方案BU CEO。可以看出，华为在积极拓展智能汽车市场增长空间。

早在2020年10月30日，华为发布了智能及汽车解决方案品牌，包括运算和通讯架构，五大通讯系统（智能座舱、智能驾驶、智能联网、智能车云端服务和智能电动）及30多个智能化元器件（毫米波雷达、激光雷达、摄像头），今年华为对智能汽车业务投入10亿美元，研发团队超过5000人，其中2000人负责自动驾驶技术研发，最新调整把余承东放在华为最具发展潜力的业务，也是看好这个业务的增长。

目前，华为已经在一线城市的终端旗舰店放置赛力斯的车型，近期也先后宣布与北汽、长安汽车和广汽打造子品牌，计划7月底前在200家旗舰店中卖车，并在年底前拓展到1000家以上，华为计划在2022年帮助众多品牌厂商销售30万辆新能源车，目前看来难度还是相当大，后续市场发展如何，我们将持续跟踪。

半导体渠道库存增加，摩根士丹利大砍16家厂商财测

近日，摩根士丹利证券出具报告，领先一口气调降中国台湾16档半导体公司财务预测。

摩根士丹利指出，中国大陆手机销售不如预期，半导体库存也从下滑转为增加，加上中芯国际等晶圆厂扩产快于预期，三利空罩顶恐让半导体多头派对提前结束，因此下修台积电、联发科、联电等半导体股财测。这也是近期外资圈最大幅度下修调整，摩根士丹利对个股平均下修幅度达15%。

Monika点评：当下，半导体企业为缓解芯片产能纷纷扩厂建厂，芯片产能得到一定程度的恢复，芯片供应得到缓解只是时间问题。在这样的形势下，如果还大量囤货，将会导致库存过剩。

此前，荣耀CEO赵明就曾对友商过度囤货表示担忧，他认为如果对未来市场判断失误，大量的库存将会影响新产品发布。就在5月21日，赵明在接受采访时表示，荣耀在5月就开始逐步恢复产能，6月起芯片供应将全面恢复。荣耀市场份额最低时是3%，目前恢复到了 8%。

根据摩根士丹利的预测，联电等供应商对代工吃紧将在明年有所缓解，晶圆厂冲击可能相对轻，但其他零组件厂影响可能很大。以驱动芯片来说，预计下半年涨价空间有限，芯片价格到第3季就会是顶峰，到第4季可能会出现回落。

这对于深陷“缺芯潮”的半导体行业来说无疑是个好消息，而荣耀在芯片产能恢复上的进展也让业内人士看到了新的希望，对于半导体行业下半年的发展值得期待。

Android 12正式版发布，首发测试名单不见华为、荣耀



Kevin点评：从2019年开始，华为就在准备鸿蒙系统，并在2020年推出了手机版，现在已经在部分华为手机上开始推送了。根据前不久华为的消息，6月2日起华为将正式在全球范围内开源鸿蒙OS 2.0，任何手机厂商都可以使用鸿蒙OS。

根据谷歌公布的首发测试的厂商名单，包括了华硕、Pixel、一加、OPPO、realme、夏普、传音、TCL、vivo、小米、中兴等厂商，却没有提到华为和荣耀。可以看得出来，谷歌已经开始 将华为列为竞争对手，估计华为以后应该会一心一意发展鸿蒙OS了。至于荣耀，现在虽然已经离开华为了，但跟华为的渊源之深众人皆知，谷歌应该还是有点忌惮。看来荣耀想要走上独立发展之路，还有很多工作需要做。