模拟芯片巨头TI在官网发布消息显示，当地时间周三，TI已与存储器大厂美光达成最终协议，以9亿美元（折合人民币约57.2亿元）的价格收购美光犹他州Lehi的300mm晶圆厂将把犹他州Lehi的晶圆厂出售给德州仪器，今年下半年可望完成交易。
“Lehi厂是一笔巨大的资产，也是一支伟大的团队。我们对团队在提升和制造先进半导体工艺方面带来的工程经验和技术技能感到兴奋，”TI技术和制造高级副总裁Kyle Flessner说。
美光的Lehi厂拥有一支具备先进半导体制造各方面专业知识的高技术团队。对美光的收购将加强TI在制造和技术方面的竞争优势，不仅扩大TI成本优势，同时还能加强其对供应链的控制力。
此次收购Lehi厂后，TI旗下300mm晶圆厂阵容将增至4座，另外三处厂分别是制造业务中的DMOS6工厂、RFAB1工厂和即将完工的RFAB2工厂。TI还表示，公司计划在Lehi部署从65mm和45mm技术生产模拟和嵌入式处理产品
据了解，Lehi晶圆厂将是TI的第四个300毫米晶圆厂，在TI的晶圆厂制造操作接合DMOS6，RFAB1并很快将要完成的RFAB2。除了作为 300 毫米晶圆厂的价值外，此次收购也是一项战略举措，因为Lehi将从 65 纳米和 45 纳米生产开始，用于 TI 的模拟和嵌入式处理产品，并能够根据需要超越这些节点。
美光表示，出售给德州仪器的记忆芯片厂位于犹他州Lehi市，是先前与英特尔合资成立的工厂。卖厂收入9亿美元现金，另有价值约6亿美元的资产，其中包含生产设备，将移往美光别的厂区或出售给其他买家。
在今年3月，美光曾透露要出售Lehi厂，并计划终止3D XPoint技术的生产，为数据中心寻求新内存解决方案，专注加速CXL内存产品问世。美光先前预告称，Lehi厂将为公司带进9亿美元现金。
