编者按：全球半导体产能持续吃紧，SEMI预测，2021年全球半导体市场会有15%到20%的增长，第二季度到第三季度增长率有可能超过20%，今年全球集成电路市场规模可能会达到一个里程碑，到达5000亿美元的规模，明年也会有不错的增长，这是超级周期的开始。考虑到数字经济、5G、AI等智能应用的带动，至少会持续两到三年。晶片代工厂纷纷扩大产能，希望在超级周期内获得正面的市场份额和增长。格罗方德最近就宣布在新加坡扩产和投资的计划。


周二，全球芯片代工厂之一的格芯（Global Foundries）宣布在新加坡投资超过40亿美元，用于建设新晶圆厂和扩大产能。

格芯首席执行官 Tom Caulfield 表示，新加坡扩张是公司范围计划的一部分，该计划将包括在纽约和德国扩张，计划在美国和德国投资10亿美元。据了解，这家公司的新加坡业务贡献了收入的三分之一。

Caulfield 周二表示：“Global Foundries 正在通过加快我们在世界各地的投资，来应对全球半导体短缺的挑战。公司扩张计划的资金包括政府的投资和客户的预付款。他还指出，在新加坡投资40亿美元是该公司未来5到10年战略计划的第一步。”

在新加坡建厂的格芯每年将增加450,000片晶圆的生产能力，新加坡生产基地的生产能力将提升至大约每年150万片晶圆(300mm)。格芯新工厂今天破土动工，预计首期工程将在2023年投产。该工厂将为汽车和5G技术制造芯片，长期客户协议已经签订。它将在新加坡增加约1000个工作岗位。

格芯是全球第四大芯片代工厂，为阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。公司正在筹划赴美IPO，届时的估值规模大约为300亿美元。

Caulfield在新闻会上表示，“我认为未来五到八年，行业将会呈现抢供应、而非抢需求。


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