自2020年下半年开始，多家车企因为芯片短缺减产，销量不及预期。今年以来，宝马减产约3万辆汽车，各工厂停产，有的以日或者单独轮班为单位。据统计，今年6月，汽车行业销量预估完成192.6万辆，同比下降16.3%。其中，上汽集团6月销量32万辆，同比下滑了31%。
在汽车产业，芯片短缺已经成为结构性问题，大众汽车、宝马、福特都对下半年的销量表示担心，车用芯片厂商以及车企正在寻求应对芯片短缺的解决措施。
另一面，车用芯片需求持续不减，晶圆代工厂在这次“缺芯潮”中率先受益。晶圆代工厂迎来强劲的发展动力，近期全球多家晶圆代工厂商发布业绩报告基本高于预期。台积电表示，6月营收达1484.7亿新台币，同比增长22.8%，创下历史新高。第二季度营收为3721.44亿新台币，同比增19.78%；上半年合并营收7345.55亿新台币，同比增18.2%。世界先进上半年合并营收约193.36亿新台币，同比增长20.3%。力积电2021年6月营收也同比大增38.51%至52.05亿新台币。
从多家主流晶圆代工厂的业绩来看，可以说是这次芯片危机中“以静制动”的最大赢家。国产车用芯片厂商也在这次芯片供不应求的背景下，获得了亮眼的业绩。新洁能今年上半年、Q2均创下新高，Q2归母净利润同比增加215.53%；扬杰电子预计上半年归属于上市公司股东的净利润同比120%至150%，其中，MOS、小信号以及IGBT等产品的业绩同比增长均在100%以上。
上游企业获利颇丰，位于下游的企业还得继续面对芯片短缺带来的影响。根据报道，车用芯片已经由“及时生产”转为提前“预定产能”的模式，意法半导体、英飞凌、恩智浦等多家车用芯片厂已经与台积电、世界先进、力积电等代工厂签订合作协议，订单将在明后两年完成。消息称，台积电已获得苹果 Apple Car 相关芯片订单；力积电董事长黄崇仁也表示明年产能已经被预定了，一片都不剩。
为保证产能充足，晶圆代工厂一边接着订单，一边建厂扩充产能，例如台积电宣布继续扩充28nm产能，联电表示投资千亿建厂，预计每月产能提高27500片晶圆。
晶圆代工厂不断扩充产能、车用芯片厂商再下大订单，可以预见，车用芯片在未来两到三年内的需求依旧存在，而在新能源汽车市场迎来新一轮快速发展的催动下，今年下半年车用芯片的供给依旧紧缺。
但提前“预定产能”是一种产能跟需求脱节的模式，或许会将风险从芯片制造商转移到车企，一旦需求不及预期，多余的芯片将会成为库存，这对车企来说有着一定的风险。
此前，多家车企入局芯片领域，踏上造芯之路，但问题在于车规级芯片研发周期长，认证时间长（一般需要2-3年），这对车企来说意味着需要花费大量的成本。车企造芯之路漫漫，等实现量产的时候，车用芯片短缺可能已经缓解了。
从目前的市场形势来看，保证稳定的货源、与上游企业保持稳定的合作关系，提高风险应对能力才是最保险的方式，“及时生产”只能解决燃眉之急，下场造芯也存在一定的风险。而“预定产能”的模式是否可以助车企一臂之力，或许可以期待汽车市场下半年的表现。
