传安世收购英国最大的芯片商

今天有媒体报道称，消息人士透露说中资半导体公司安世半导体（Nexperia）拟以6300万英镑（约8700万美元）的价格收购英国最大的芯片制造商Newport Wafer Fab。媒体称中国闻泰科技子公司安世半导体已经证实交易谈判正在进行中。

Kevin点评：Newport Wafer Fab是英国为数不多的几家半导体制造商之一，是一家私人持股的芯片厂，历史可以追溯到1982年。

该公司主要为汽车行业生产用于电源应用的硅芯片，目前全球都紧缺芯片，尤其是汽车行业更加紧缺。另外，Newport Wafer Fab还在开发更先进的“化合物半导体”（主要是氮化镓、碳化硅等第三代半导体）。

欧盟曾经在2019年初批准了一项投资化合物半导体的计划，并为此计划提供17.5亿欧元的资金，该计划的的牵头人是威尔士，而Newport Wafer Fab就是威尔士参与此计划的三家公司之一。

消息称，Newport Wafer Fab还有几笔未偿债务，包括欠汇丰银行2000万英镑、威尔士政府1800万英镑。这些债务将在出售后偿还。与此同时，4年前从德国英飞凌手中收购Newport Wafer Fab后成为大股东的首席执行官德鲁·纳尔逊(Drew Nelson)将获得约1500万英镑。

根据协议，纳尔逊将获准剥离Newport Wafer Fab的化合物半导体业务，他计划将所得资金再投资于这家新企业。同时，他还被允许保留使用Newport Wafer Fab名字的权利。

另外，闻泰在今年4月初宣布将斥资120亿元在上海建造一座12英寸晶圆厂，生产用于电动汽车的功率芯片和晶体管等分立器件。该工厂预计将于2022年7月投入运营，年产能高达40万个晶圆。

可以看得出来，闻泰在汽车领域的投资是越来越大，从手机转向汽车的决心也异常坚决。只是现在如此多的厂商都奔向汽车市场，未来估计也会是一场腥风血雨。

350亿美元收购赛灵思！AMD收购计划获英国反垄断机构批准，只待中国

据海外媒体报道，英国反垄断机构，批准了AMD 350亿美元收购赛灵思交易。如今，AMD是否能够最终收购赛灵思，主要障碍在于是否获得中国监管机构的审批通过。

2020年10月，AMD宣布以300亿美元收购赛灵思，此次收购可以加强AMD在数据中心和5G强有力的竞争力，因为赛灵思是目前全球最大的可编程芯片FPGA生厂商，可编程芯片FPGA主要用于数据中心业务上，无论是人工智能还是5G基站，都离不开赛灵思的可编程芯片。如果收购成功，这就意味着英特尔将会面临更大的竞争压力。

Lily点评：2021年5月，AMD向欧盟提交申请，希望批准这笔交易。6月30日，欧盟委员会无条件批准了这笔交易。AMD最主要的收入指出是计算和图形事业部，但是在全球PC市场整体下行的背景下，CPU芯片厂商也在向高性能计算领域调整业务方向。FPGA是数据中心、AI和5G基站必用芯片。AMD希望以资本手段并购获得资源，谋求更大的数据中心市场增长。打造一个和Intel、NVDIA竞争的数据中心处理器业务。

中国市场的监管审核一旦通过，AMD未来在数据中心市场，迅速将赛灵思的产品添加到产品组合中，拥有了CPU和GPU的实力，又加上赛灵思加速卡助力，对于未来市场的开拓更具信心。

龙芯中科冲击科创板，国产CPU第一股来了！

近日，国产CPU企业龙芯中科技术股份有限公司正式递交了科创板IPO申报，若龙芯中科上市，将成A股市场上首家国产CPU企业。

Kitty点评：国产CPU目前有x86架构、Arm架构、LoongArch、申威Alpha等。龙芯早期采用MIPS架构，但在2020年龙芯基于二十年的CPU研制和生态建设积累推出了龙芯架构（LoongArch），包括基础架构部分和向量指令、虚拟化、二进制翻译等扩展部分，近2000条指令，全新的龙芯架构已不再包含MIPS指令系统。

龙芯从2020年起新研的CPU均支持LoongArch架构。支持龙芯架构的龙芯3A5000处理器芯片已经流片成功，龙芯3A5000使用12/14nm工艺节点，主频最高为2.5GHz，集成双通道 DDR4-3200 和 HT3.0 接口，单核SPEC CPU 2006 Base 定浮点分值均超过26分，逼近开放市场主流产品水平。

据龙芯介绍，LoongArch是一款充分考虑兼容需求的自主指令系统，在定义时充分考虑了 MIPS、X86、ARM、RISC-V 等主要指令系统的特征，具有较好的自主性、先进性与兼容性。LoongArch 将通过“指令系统创新+二进制翻译”的方式，高效运行MIPS、X86、ARM等平台上的二进制应用程序，从而达到生态融合的目的。

不过，龙芯也面临着一些潜在风险，一是公司向部分EDA工具供应商采购EDA设计工具许可。如果对外贸易环境不确定性增加，技术限制范围进一步扩大，公司存在无法取得部分EDA软件升级版本使用许可的风险；二是，报告期内发行人主要销售的CPU芯片产品采用 MIPS指令系统进行设计开发。目前仍有一起与MIPS技术许可合同相关的仲裁事项。这些因素可能对龙芯的生产经营产生一定影响。

CPU生态的繁荣需要越来越多的企业、开发者加入进来，龙芯做为国产CPU的代表，在未来如果能建立广阔的生态，那么在企业级乃至消费级的接受度会更高。

汽车芯片短缺将在第三季度有所缓解

根据市场研究公司IHS Markit的数据，从去年底开始的汽车芯片短缺将在2021年第三季度开始有所缓解。今年上半年随着汽车芯片的短缺，世界各地的汽车OEM厂商多次停产汽车。IHS Markit称这一趋势将在第三季度持续下去，但下降的产量会有所缓解。

IHS Markit认为OEM在灵活改进其生产计划后，可以更好地应对短缺问题，并预计汽车芯片供应链将在2022年第一季度恢复正常。

Leland点评：当前几家汽车芯片大厂都已经恢复正常，或是逐步回归先前的生产水平。比如瑞萨已经成功重启了上个月火灾关闭的工厂，预计在7月工厂恢复正常的出货量，而恩智浦此前因为寒冷天气而关闭的奥斯汀工厂也早在4月重新开工。由于干旱和电力短缺，台湾半导体也深受影响，在限水和停电政策下工厂相继减产，但6月的降水已经恢复正常水平，生产有希望再度恢复正常。

当前不少汽车OEM的库存无法支持需求，甚至出现了出货困难的情况，还导致了一定程度的涨价，影响了汽车市场维持了几个月的惊人销售速度。这一短缺的影响在6月份达到了顶点，如果在第三季度，汽车芯片短缺可以得到缓解的话，相信汽车市场将很快回归飞速增长。

华为正在海内外大量招聘芯片人才

据日经亚洲新闻报道，华为公司正在寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员，他们并没有停止海内外招聘的步伐。

Nikkei Asia 查看了该公司各个招聘网站及其官方 LinkedIn 帐户上的招聘信息，发现华为在欧洲和加拿大找到了数百个与人工智能算法、自动驾驶汽车工程、软件和计算基础设施、芯片开发和量子计算相关的职位——所有这些领域美国也在大力投资。

Lily点评：华为创始人任正非对媒体公开表示，2021年和2022年是华为谋求生存和战略发展的最关键和最具挑战性的两年，人才至关重要。华为计划在通常的研发预算之外，向领先技术投入“数十亿美元”。自去年美国对华为实施制裁后，华为已经将生存战略从支持智能手机等现有业务向进军汽车等其他新业务领域。

华为在德国慕尼黑已经发展了数年，招聘无线芯片组和汽车芯片开发团队，正是看中这个城市是德国汽车制造商宝马大本营，技术人才云集，也是向汽车领域加大投资的表现。而在欧洲芬兰、瑞典和俄罗斯的招募人工智能算法，还是希望召集全球的尖端人才为华为的尖端设备研发。正如大家看到的一样，即使华为目前的业务发展受到美国的阻扰，但是现在最好的办法就是保持研发和创新领域的研究，一旦在中国市场、海外市场中获得创新产品的先机，华为再在供应链上补齐短板，华为的持续再壮大就能成为现实。

Intel将首发台积电3nm 性能相比5nm提升15%

根据台积电方面的规划，3nm工艺将在今年第三季度开始风险试产，并于2022年大规模量产。尽管时间尚早，但据悉，苹果和英特尔已成为首批采用其3nm工艺的客户之一，据业内人士透露，相关芯片测试已经展开，但尚未知晓是否流片。

根据台积电的说法，和5nm制程相比，3nm制程有助于计算性能提升10%至15%，同时降低25%至30%的耗电量。据消息称，英特尔将与台积电合作至少两个3nm制程项目，包括笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理器。

Simon点评：尽管早已经知道Intel将芯片交由台积电代工，但没料到的是，Intel将首发采用台积电的3nm制程工艺。并且还有消息称，Intel向台积电评估的产量，甚至超过了苹果的下单规模。

当然这里有多方面的原因促使这个结果的产生，一方面Intel自身的工艺不断延期，10nm的至强芯片已经从今年年底推迟至明年的二季度，而另一方面，自身的7nm工艺需要等到2023年。

除此之外，Intel的最大竞争对手AMD也是台积电的密切合作伙伴，在股价已经被超越的时候，再继续被AMD在技术上赶超，对于Intel而言将陷入非常被动的局面，因此率先采用台积电的3nm工艺也在情理当中。

最后，这里做一个没有证据的推断，过去Intel一直是IDM模式，但近期建设的先进制程工厂却仅是代工厂模式。此次Intel直接采用台积电的3nm，一定会进行深度参与，就像苹果一样，Intel可能也将派出许多工程师前往台积电进行学习。即便无法在短时间内就将台积电的3nm工艺复刻，但也可以帮助Intel道路上少走一些弯路，节省大量的成本，可谓一举多得。

大基金二期增资半导体设备厂商中微公司

7月2日，中微公司披露定增情况书，公司拟发行8022.93万股，募资总额82.1亿元，其中大基金二期获配25亿元，中金公司获配4.06亿元。本次定增发行价格为102.29元，对照当日中微公司151.5元的收盘价，发行对象的账面浮盈接近50%。

Carol点评：中微公司是国内半导体设备的领先企业，据报道，该公司CCP刻蚀设备已批量应用于国内外一线客户从65nm到5nm集成电路制造产线、64层及128层3DNAND产线，并已取得5nm及以下逻辑电路产线的重复订单；ICP刻蚀设备逐步成熟，已成功进入海内外十余家客户的晶圆产线，近些年中微公司的业绩表现也相当优秀。

同时半导体设备是晶圆厂商投资最大的领域，据统计，2020到2022年国内晶圆厂总投资金额分别将达到 1500 亿元、1400 亿元、1200 亿元，投资额是国内历史上最高的三年，可以预见未来几年国内半导体设备市场前景可观。

当前中微公司随着规模及业务的扩张，在现有上海总部厂区、南昌厂区进行半导体设备生产与研发已出现瓶颈。大基金二期在此次进入不仅可以助力中微公司未来项目建设和发展，同时也将会受益于中微公司的技术实力，以及把半导体设备未来的前景取得不错的投资受益。