根据TrendForce集邦咨询的最新调研，2025年全球成熟制程晶圆代工产能预计将增长6%，这一增长主要得益于国内晶圆代工厂的强劲表现。

当前，先进制程与成熟制程的需求呈现出明显的两极化趋势。5/4nm、3nm等先进制程因AI服务器、高性能计算（HPC）芯片和智能手机新品主芯片的推动，产能利用率将持续满载至2024年底。相比之下，28nm及以上的成熟制程则呈现出温和复苏的态势，今年下半年的平均产能利用率较上半年有所增加。

在这种背景下，全球各大晶圆代工厂纷纷制定了扩产计划。其中，台积电在日本熊本的JASM项目、中芯国际在上海临港和中芯京城的项目、华虹集团的Fab9和Fab10项目以及晶合集成的N1A3项目都备受瞩目。这些扩产计划将进一步推动全球成熟制程产能的增长。

从需求层面来看，智能手机、PC/笔电、服务器等终端市场的出货量有望在2025年恢复年增长。同时，车用、工控等领域在经历2024年的库存修正后，也将出现回补需求。这些都将成为支撑成熟制程产能利用率的主要动力。

然而，全球经济形势仍存在不确定性，终端品牌和上游客户的下单态度也不积极。这导致成熟制程订单的能见度维持在一季左右，2025年的展望仍充满变数。TrendForce集邦咨询预计，全球前十大晶圆代工业者明年的成熟制程产能利用率将小幅增长至75%以上。