【动作】先进封装发展受瞩目 ABF载板厂拼技术红利
来源:DIGITIMES 发布时间:2021-08-25 分享至微信


ABF载板供不应求已成定局,但成长动能将逐渐从来自市场需求转移到技术快速演进上,高端先进封装产品将在未来几年迎来快速的成长,这也是载板业者这段时间技术发展的关键验收期。


相关供应链指出,ABF载板市场很快就会分化为成熟工艺和先进工艺两大区块,成熟工艺由于需求规模大,产品良率也高,是现阶段的获利成长主力,但若要讲未来的成长性,先进工艺绝对更为关键。

[ 新闻来源:DIGITIMES,更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj]
存入云盘 收藏
举报
全部评论

暂无评论哦,快来评论一下吧!