因更换设计、认证成本高，对安全稳定的可靠性也降低，导致车厂升级芯片的意愿极低，成为车用芯片短缺最大问题之一。供应链业者透露，历经近两年芯片短缺冲击，部分车用芯片工艺需求开始转变，尤以新款车为中心。

依麦肯锡(McKinsey)分析，90纳米或以上的成熟半导体工艺节点将持续短缺，主要即是车厂几乎没有动力迁移到更小工艺，因得重新设计，进而产生更多研究及认证成本，且高端工艺缺点超过优点，特别是驱动逆变器及执行器等需高电压及电流，难在小尺寸高晶体管密度特性中展现。

供应链业者表示，对车厂来说，调整车用芯片尺寸确实是挑战，主要仍在于成本、稳定与安全考量。以日系车来说，L1.5～L2先进辅助驾驶(ADAS)、驾领域在新车占比高，但电子结构的调整度却相当有限，多数仅在油门、煞车端进行新设计及调整，以符合新功能需求，其他部分尽可能维持原状……（扫描下方二维码，了解更多）

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