随着电动车、移动装置无线充电应用蔚为2018年趋势，功率半导体、功率分离式元件、功率模组等相关供应体系营运翻身，包括二极体、导线架、模拟IC设计、后段封测等，封测设备业者也抢搭电力话题，对于2018年释出乐观展望。

半导体封测设备厂商广化表示，半导体设备产业进入年底出货旺季，持续看好半导体产线自动化及智能化升级需求，而电动车、车用电子、无线充电等市场需求崛起，终端产品设计朝向轻薄短小，且需要更高输出功率及密度、以及较佳的散热效能，广化客户积极朝车用功率半导体市场布局，功率模组业绩比重持续提升，车用功率半导体市场则更是供应链看好的新蓝海市场。

市场看好封测设备大厂广化持续受惠于电力、电子功率元件需求窜出，如快充、无线充电用的整流二极体、保护元件等，而渐渐崛起的车用电子市场，更是封测设备业者积极抢入布局的领域。

供应链业者表示，车联网、电动车的发展持续带动相关电力电子元件市场规模将超过百亿美元，广化于2017年推出“高速固晶机设备”、以及全球唯一结合真空回焊炉、固晶机、铜跳线机之技术的“连续式真空回焊炉封装设备”，已经取得客户肯定，持续与日本、欧洲及大陆等主要客户共同研发新产品、新制程。

熟悉功率元件供应链业者表示，广化在功率二极体封装设备领域，具有约70%市占率，台湾主要二极体大厂包括敦南、德微、强茂、朋程等几乎都是客户。国际IDM厂客户更包括通用、新电元、STM、NXP等等。也切入大陆业者包括长电集团等。广化已经渐渐与欧系设备大厂ASM等分庭抗礼，据悉，ASM主力包括IC、MOSFET、IGBT(绝缘式双闸电晶体)等。广化2017年11月合并营收为新台币1,601.6万元，年增约14倍，累计1~11月营收约2.72亿元，年增约2成。

广化发言体系看好半导体设备产业前景仍佳，广化引述国际半导体产业协会(SEMI)最新统计，2017年第3季全球半导体设备出货金额达143亿美元，再度改写单季出货新高表现，其中，韩国、大陆与台湾坐稳全球半导体出货金额前三大主要市场。

熟悉功率元件业者表示，2018年包括封测、导线架、二极体、模拟IC、MOSFET等，2018年仍大有可为，主要系车用电子对于高功率元件要求严格，但该市场具有高获利、稳健的特色，也成为上下游供应体系积极布局领域，IDM厂早已经抢先切入。而苹果确立的移动装置无线充电趋势，市场看好Android阵营2018年也将开始力拱，相关分离式元件需求也将窜出，使得沉寂已久的二极体、保护元件等产业能够登高一呼。供应链业者表示，MOSFET等缺货问题在国际IDM大厂积极抢入车用电子领域的趋势下，2018年上半仍会持续供需紧张，但另一方面，能够紧握IDM厂封测、设备订单的业者也可望继续保持业绩稳健。