全球半导体供应链高速运转，IC封测部分，大宗成熟芯片采用的传统打线封装(WB)需求爆棚，但因打线封装以往扩产幅度不大，造成封测流程大排队奇景，封测代工(OSAT)龙头日月光投控公开指出，估计供需新平衡点成长率落在2023年。

观察全球半导体发展趋势，5G、高效运算(HPC)、人工智能(AI)、车用电子等急速发展，能够延寿摩尔定律的先进封装技术已经成为全球半导体大厂必争之地，根据Yole估计，2020~2026年先进封装市场年复合成长率(CAGR)上看近8%(7.9%)，2025年规模将超过420亿美元，而成长幅度最高的领域将是2.5D/3D IC封装，CAGR将超过20%。