中芯国际回归国内上市的进度很快，已经完成问询阶段了。今天媒体披露了上市问询的具体信息，中芯国际谈到了他们在先进工艺中的竞争情况，虽然他们的14nm工艺量产进度比台积电等公司落后4年，不过该工艺依然领先，性价比也有一定优势。

在集成电路晶圆代工领域内，全球范围内有技术能力提供14纳米技术节点的纯晶圆代工厂有4家，而目前有实际营收的纯晶圆代工厂仅剩3家。

根据各公司的公开信息整理，台积电于2015年实现16纳米制程晶圆代工的量产，格罗方德于2015年实现14纳米制程晶圆代工的量产，联华电子于2017年实现14纳米制程晶圆代工的量产。

中芯国际公司14纳米制程的集成电路晶圆代工业务于2019年开始量产。

不过中芯国际的14nm也有其优点，公司表示第一代14纳米 FinFET 技术已进入量产阶段，技术处于国际领先水平，且具有一定性价比，目前已同众多客户开展合作，预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

此外，中芯国际还公布了14nm及以下工艺的建设进展，“12英寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下先进工艺生产线，规划月产能为3.5万片，目前已建成月产能6000片。