根据Counterpoint Research的数据显示，Q2全球晶圆代工行业收入同比增长23%，环比增长约9%。其中，台积电以62%的市场份额遥遥领先，继续稳居行业龙头地位。

分析五大晶圆代工企业的财报，台积电的表现尤为突出。第三季度，台积电的营收达到235亿美元，是其他四家公司的总和。得益于AI芯片的需求激增，台积电的先进工艺（3nm、5nm）占营收比重已达69%，毛利率达57.8%，净利润同比增长54.2%。未来，随着智能手机和AI市场的持续扩展，台积电有望继续引领行业发展。

中芯国际也表现不凡，第三季度营收创历史新高，达21.7亿美元，年增32.5%。其消费电子和智能手机领域的强劲需求推动了业绩增长，预计全年营收将增长27%。中芯国际的本土化布局也在加速，特别是在汽车IC和工业IC领域的突破，展现了强大的市场潜力。

虽然格芯和华虹半导体的业绩略有波动，格芯在智能手机领域的增长保持稳定，预计第四季度营收将增长至18亿美元，而华虹半导体则在12英寸晶圆产能上取得新进展，预计新产线将为其带来更强的竞争力。

整体来看，晶圆代工行业依托于AI和智能手机市场的强劲需求，展现出稳健的增长前景，台积电和中芯国际无疑将成为未来行业的核心力量。