全球半导体巨头台积电（TSMC）宣布，将于2025年启动先进2nm工艺芯片的量产计划，展现其在尖端芯片制造领域的领先地位。

根据最新消息，台积电试产的2nm工艺芯片已经取得超过60%的良率，超出预期。这为量产铺平了道路。台积电计划明年在高雄楠梓科学园区的新建工厂正式启动2nm工艺的生产。相关设施预计分两阶段投产，第一厂将在明年第一季度启用，第二厂则将在第三季度投产。

台积电董事长刘德音对2nm技术的市场需求感到惊喜，称其“超乎想象”。面对客户的强劲需求，公司正加紧扩充生产线，以确保技术和产能优势。

业内人士指出，目前最先进的量产技术仍停留在3nm，而台积电在2nm技术的提前部署将进一步巩固其全球晶圆代工的霸主地位。此外，预计台积电2025年的资本支出将创下380亿美元的历史新高，为推动技术升级和产能扩展提供坚实支持。