台积电订单频失 提前启动制程对抗英特尔

　　以晶圆代工起家的台积电稍早前发布消息称，公司将在2017年量产10nm芯片，公司联席CEO刘德音近日又在公司会议宣布7nm芯片的生产将在2018年启动。公司董事长顾问蒋尚义对此解释，台积电目标就是要超越英特尔，成为全球技术最先进的芯片制造商。

　　近年来半导体业出现了一系列并购案，包括英特尔合并全球可程式逻辑晶片大厂之一Altera，英特尔并以15亿美元投资手机晶片大厂展讯母公司清华紫光，持股比达20%。Altera和展讯均为台积电先进制程的主要客户，如今被英特尔并购和入股，按照英特尔“肥水不落外人田”的作风，必然会将其订单转到自家晶圆厂生产，加上苹果、高通等纷纷转向三星14nm工艺，台积电的压力可想而知。

　　7nm紧跟10nm推出可见台积电有强烈的危机感。按照半导体制程演进规律，新技术投产一年后才会开始下一代技术试产，台积电此次10nm与7nm研发双管齐下，自然是想在更先进的制程上扼制对手。笔者猜测，台积电7nm技术可能会基于10nm技术上研发，从而达到生产环节相互兼容，这与之前的16nm和20nm的研发有着相似性。

　　其实在10nm环节台积电也有可能反转不利局势，从台积电和英特尔双方对外公布的量产时间上看，台积电要早于英特尔半年时间，届时台积电若能如约出货，将在10nm领域首度超越英特尔，正式领先全球半导体业。台积电蒋尚义就自信地强调，外界原先预计台积电可能要到7nm制程才能超越英特尔，但以目前情况来看，在10nm制程上超越英特尔指日可待，比外界预期还要快。

　　作为占据世界半导体代工老大地位近20年的老牌厂商，台积电采用这种激进的研发模式，也许确实是因为感受到三星等后起之秀的赶超压力。当前半导体行业、尤其是芯片设计业的并购浪潮汹涌澎湃，并购后的IC设计新格局也会对晶圆代工产生很大的影响，就拿Altera和展讯来说，如果转投英特尔对台积电就是很大的威胁。台积电在14nm上面落后三星，也让高通等大客户纷纷倒戈，这些都是看得见的挑战。而现实是，谁的工艺制程更先进IC设计公司就会选择谁，物竞天择适者生存。台积电在先进制程上不遗余力，甚至同时进行两个先进制程技术研发的深层原因，也正来源于此。

　　由于2017年才能看到台积电和英特尔在10nm工艺制程上的角逐，因此目前下定论谁赢谁输还为时尚早。台积电祭出7nm与10nm同时研发虽然有些激进，但是也不失为未雨绸缪的明智之举。晶圆代工已经打破摩尔定律，巨头的较量将日趋激烈，10nm、7nm和5nm的演进由虚无缥缈的预测逐渐变为现实，其中很大一部分得益于行业的良性竞争，不管是台积电还是英特尔都是领先的贡献者。这些新工艺的实现，势必带给用户更多的优质产品体验。