英特尔下一代处理器转回自产，台积电订单大减

据外电引述供应链消息，英特尔对其下一代Nova Lake-S处理器的生产策略进行了重大调整。原本计划将约60%至70%的计算裸晶交由台积电2纳米工艺代工，现在决定将大部分产能转回内部生产，外包比例降至20%以下，这意味着台积电的订单量将被削减超过60%。

据投资银行KeyBanc Capital Markets此前的研究，英特尔最初规划Nova Lake采用双源供应策略，以兼顾供应灵活性和生产风险。然而，据最新供应链消息透露，英特尔重新评估了生产配置，决定将约80%至90%的计算裸晶转回内部18A工艺制造，导致台积电的相关代工订单大幅缩减。

据外媒透露，这一策略转变的核心在于英特尔内部Intel 18A工艺的良率取得了显著提升。业界分析认为，这反映出英特尔在先进工艺良率方面取得了明显进步，进一步缩小了与台积电的差距。据业界透露，在Panther Lake产品量产数月后，18A工艺积累了丰富的实际生产经验。目前其缺陷密度（D0）已降至0.1至0.2的成熟区间，芯片报废率同步下降，足以支撑高端产品的大规模量产，不再是影响产品进度的瓶颈。

业界认为，Intel 18A是英特尔近年来最具代表性的先进工艺，引入了RibbonFET环绕栅极晶体管（GAA）和PowerVia背面供电等新架构，是与台积电2纳米工艺竞争的重要技术平台。Nova Lake大幅增加18A工艺的生产比重，表明英特尔对该工艺的成熟度已有充分把握。

业界指出，如果该规划落实，将成为英特尔近年来制造策略的重要转折点。过去几年，由于工艺推进不及预期，英特尔将部分高端产品交由台积电代工以缩短上市时间。如今将Nova Lake大部分产能转回内部，不仅证明18A工艺具备稳定量产能力，也显示出英特尔对内部制造体系信心的重建。

市场密切关注此举是否会影响台积电2纳米工艺的接单情况。业界认为，由于台积电2纳米产能目前处于供不应求的状态，即便英特尔削减订单，苹果、英伟达、AMD以及其他高性能计算（HPC）客户也能迅速填补空缺。因此，预计该调整对台积电整体产能利用率的影响十分有限。不过，英特尔未来是否会借此争取更多晶圆代工订单，仍需持续关注。