“一刀切”时代结束 芯片设计有“芯”思路

半导体制程工艺这一话题，可以说是久说不腻，世界领先的半导体厂商在这方面的争夺也是前赴后继，这种你争我夺，你来创新我来颠覆的局面对于CPU, FPGA和ASIC芯片来说，就犹如“红牛”一般，是这些芯片历久弥新，狂奔向前的主要驱动力。

然而世事无绝对，现在很多应用的发展程度和性能与工艺制程的关联度越来越低，已经很难称之为主要驱动力了。

应用对于芯片制程的需求化程度见证了硬件的发展历程，背后折射出的是硬件从通用硬件采用定制化软件，到以较少的硬件能耗加之专门化的差异化硬件实现的特有的功能和极致性能，这一曲折而又繁复的发展过程。

在过去的十年里，这十年几乎等同于智能手机发展的十年，值得注意的一个发展趋势是，很多的硬件功能都可以通过软件的迭代加以实现，原本繁杂的硬件性能被更容易更新和修复的软件所替代，而更加先进的功能则被添加进去。这种近乎“长江后浪推前浪”般的替代趋势，在如今硬件的发展中也是显而易见的。

但是用软件的方式来实现硬件的功能，缺点也很明显，与传统的硬件实现功能来说，软件会比较缓慢，也会消耗更多的能源，而且安全性也比较差。

但是由于并不是每一个新的工艺节点，在功率和性能方面都有非常显著的提升，芯片制造商们就会在这个时候通过软件的方式来实现某些性能和功能方面的提升。

这种实现方式在很多应用程序中是显而易见的，尤其明显的是在数据中心的应用。数据中心对于性能的需求非常巨大。“摩尔定律正在不断放缓。”微软Azure的基础设施工程师 Kushagra Vaid表示，“不难发现CPU的发布速度正在逐渐放缓。在涉及CPU的时候难免会遇到设计瓶颈。这个时候由于原本的设计已经达到了顶峰，性能方面也受到了挑战，每个晶体管的成本也在逐渐增加。这就使得人们不得不寻找新的方式来解决问题。而在云计算当中存在着大量的分散的负荷工作，这些工作很难在通用的CPU上高效运行。”

对于云计算这个行业来说，它不只是依赖硬件也不仅仅是依赖软件，而是通过软件定义硬件的方式来实现某些功能，这主要包含以下几点：

首先，这一需求使得客户比以往都更加接近移动芯片以及硬件设计，芯片制造商将会更多地参与到终端市场当中。这种参与程度比之前任何时候都要高。

其次，需要通过硬件软件的共同设计来实现某一个需求，而不是通过其中的一个。这就使得硬件和软件必须同时进行改变。

第三，云计算的需求更加强掉个性化的设计，而不是普世的硬件设计。

最后，云计算市场的需求导致的芯片公司和系统设计公司在策略方面发生了很大的变化。

“基于以上这些因素，很多公司将会在确定他们的软件需求之后，才会去选择所需要的处理器。” ARM的市场发展高级总监Bill Neifert表示。“但是我们看到的是这些厂商真的思考他们需要的是什么，他们需要实现什么，然后基于这些需求，选择最终的处理器。”

制约这些选择的一个主要因素是性能。但是具有讽刺意味的是，对于ARM来说，它的主要特点是低功耗。所以在设计当中，我们会发现，对于特定应用的处理器来说往往是确定功率的低功耗处理器。Bill Neifert表示表示：“做出这些选择的人往往不会选择比较高端的处理器。他们可能比较先进的处理器，然后在处理器的基础之上，通过修改软件的方式来实现更好的应用硬件。所以我们现在看到的一个趋势，就是很多厂商正在使用更小的处理器，然后通过优化软件的方式来实现同时处理多个任务的目的。”

需要明白的是，软件的效率是非常重要的，因为对于任何一个处理器来说，没有一个处理器能够同时运载一百种以上的程序。很多情况下，同时处理三、四个程序就可以了。

这一观点在整个半导体行业的发展中得到了很好的反映。“你会看到在不同的应用当中，会采用不同性能和不同工作负载的芯片。”netspeed的系统市场营销和业务发展副总裁Anush Mohandass表示。

未来也将会出现更多的芯片用于图像处理、SQL和机器学习。对于不同的应用不同的工作负载来说，芯片厂商将会采用不同的芯片，或者是根据这些特殊的应用来设计或者定制一些芯片。

更多的市场，更多的选择

以上这些市场变化的基础是半导体市场正发生着巨大变化。因为根据我们以往的经验可以看出，没有任何一个新的平台能够只使用单一的处理器来设计和驱动数以亿级的芯片销售。在手机芯片市场也是如此，苹果和三星已经占领了高端的智能手机市场。而在中低端市场则有更多的智能手机公司，诸如华为、oppo、vivo、小米等等，这些公司都采用了不同的手机芯片。

图一、智能手机厂商的市场占有率 来源：Statista

这并不意味着半导体需求在不断的萎缩，事实上也并非如此。近年来的数据显示，半导体市场的发展特别强劲。

但是我们也应该能够注意到。没有任何一个新的平台能够滋生出像智能手机市场那么多的芯片设计量。那么对于设计量低于智能手机的新的市场来说，是否采用新的工艺节点，其影响就不是那么明显了。

所以最近的一个趋势是，IEEE正在试图，不去设计一个简单的半导体发展路线图，而是分解成涵盖了更多的发展领域的技术蓝图。目前来说，未来半导体的重点发展领域包括大数据分析、特征识别、自动驾驶、虚拟和增强显示等等。

“现在更多的是用应用驱动我们创造出更多的产品和技术。”IEEE的Tom Conte认为，“越来越多的市场开始设计更加详细的发展路线图。”他指出了一个例子，比如说在日本，日本正在开发自己的应用驱动半导体路线图，他们称之为日本的系统和设备发展路线图。

这种详细的发展路线图对于不同的应用来说非常重要，也将会极大地推动这些新的应用的发展。

“对于诸如移动和基础设施应用来说，就必须强调性能。”Cadence的总裁兼首席执行官Lip Bu Tan表示。“在这些领域，工艺制程将会从现在的10纳米发展到7纳米甚至到以后的5纳米。但是这些领域也会面临一些挑战，性能、功耗和价格也会随着工艺的提高而提升，发展速度也会逐渐放缓，成本也一定会上升。所以在之前的一段时间，我们能够发现很多公司都在怀疑是否需要从16纳米过渡到7纳米，因为他们没有看到这一工艺带来的巨大的性能和功率的提升，到底能否提升他们的业绩。或者是跳过一些节点。相反呢？促进这些芯片公司选择更高的制造工艺的是新的产品和新的应用什么时候到来。这些新的产品和应用在发开发周期性能和功率上到底有哪些具体的需求。可以说对于这些公司来说，实现相同目标，可以采用多种的方式。”