华为提出“韬定律”，陈南翔解读半导体发展新思路

中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔。SEMICON China

近期，华为提出了名为“韬定律”（亦称何式定律）的半导体新理论，在国内集成电路领域引起广泛讨论。据中国半导体行业协会理事长、长江存储董事长陈南翔近日公开表示，在全球半导体产业迈入后摩尔时代，且国内企业获取先进工艺受限的环境下，该理论不仅代表着技术层面的创新，更体现出国内产业发展思路的转变，即从单纯追求工艺节点微缩，逐渐向架构创新和系统级集成能力竞争过渡。

陈南翔指出，过去几十年里，全球集成电路产业主要遵循摩尔定律，依靠工艺微缩来不断提升芯片性能。但随着3纳米、2纳米乃至埃米级工艺的推进，晶圆代工厂的投资规模、芯片设计成本以及技术门槛均大幅上涨。这促使业界开始探索提升性能的新途径，涵盖先进封装、异构集成、芯粒（Chiplet）技术以及系统级优化等方向。在此背景下诞生的“韬定律”，其核心并非颠覆物理规律或替代摩尔定律，而是旨在通过重构设计架构、逻辑折叠及高密度互连等手段，在现有工艺条件下进一步改善芯片的性能与能效。

针对国内半导体产业近年来遭遇的外部技术限制，部分企业难以获取顶尖制造设备和EDA（电子设计自动化）工具的现状，陈南翔认为，业界正在思考如何通过架构创新和系统设计能力来弥补先进工艺上的短期短板。从全球视角来看，芯片性能的提升本就不仅依赖于工艺进步，软硬件协同设计、先进封装及系统优化同样发挥着关键作用。

不过，陈南翔也强调，业界应对“韬定律”保持客观理性的态度。从理论概念到实际的产业化落地，仍需经历漫长的验证周期。EDA工具的支撑能力、设计方法学的构建、制造良率的提升以及商业模式的成熟度等，都将直接影响其最终的应用成效。

展望未来，国内半导体产业的竞争核心将逐步从单一的工艺突破延伸至全产业链生态的建设。陈南翔表示，EDA工具、IP核、先进封装设备、材料供应链及集成电路设计能力，均是实现自主可控不可或缺的要素。若仅具备晶圆制造能力而缺乏设计工具与产业协同，将难以形成全面的竞争优势。华为公开“韬定律”，也旨在吸引高校科研院所、EDA企业及芯片设计公司共同参与相关技术的研发，因为架构创新需要整个产业链的协同推进。

此外，随着先进工艺成本的急剧攀升，全球业界正重新审视“最佳成本效益”的价值。在人工智能、数据中心及高性能计算（HPC）需求持续增长的驱动下，架构创新与先进封装的战略地位将日益凸显。未来的市场竞争不仅取决于谁掌握最顶尖的工艺，更在于谁能以合理的成本提供高性能的解决方案。长远来看，国内半导体产业在持续推进先进工艺研发的同时，必须在设计架构、EDA工具及封装技术等领域打造差异化优势。“韬定律”能否开辟新的产业路径尚需时间检验，但其折射出的思维转型，表明国内半导体行业正努力从被动追赶转向探索自主技术演进的新方向。