英伟达新款AI芯片或放弃四芯粒，改用双芯粒方案

据报道，英伟达针对原定于2027年发布的Rubin Ultra AI加速器进行了设计调整。该芯片最初规划采用四颗GPU计算芯粒以大幅提升算力，但近期消息称，由于制造环节面临技术瓶颈，该项目已转向更容易实现量产的双芯粒架构。目前，英伟达官方尚未对此传闻作出正式回应。

报道指出，放弃四芯粒方案主要源于先进封装与散热方面的工程难题。将四颗面积接近掩模版尺寸极限的大型芯片整合在一起极具挑战。此外，为四颗计算芯粒及16组HBM4E高带宽内存模块进行散热，不仅技术复杂，还会大幅推高生产成本。因此，出于对制造可行性的考量，英伟达据称决定将配置缩减为两颗计算芯粒。

在技术规格方面，初代Rubin将搭载HBM4内存，而Rubin Ultra则升级至HBM4E。若设计变更属实，新版Rubin Ultra的理论峰值性能将缩减至原计划的一半，这可能会减弱其面对AMD Instinct MI500系列等竞品时的优势。不过，英伟达有望通过系统级与架构层面的优化来弥补这一差距。同时，芯粒数量的减少也意味着单颗芯片所需的HBM4E模块将从16组降至8组，这或许会对高带宽内存的市场需求产生一定影响。

在商业化策略上，英伟达正逐步从销售单一GPU转向推广机柜级整体解决方案。从Rubin系列起，该公司计划引入液冷Kyber机柜级系统，使单个扩展域内的GPU封装数量达到144个以上。虽然双芯粒版本能降低单颗GPU的制造成本，但由于客户需采购更多系统设备以满足同等算力需求，其整体采购支出未必会随之下降。