AMD与三星HBM4供货合约即将敲定，量产在即

据Wccftech、韩国《首尔经济》等媒体报道，AMD（超威）首席执行官苏姿丰在“AMD Advancing AI 2026”活动期间接受采访时透露，公司向三星电子采购第六代高带宽存储器（HBM4）的正式协议已接近尾声。当被问及双方在签署优先供应备忘录后是否正在磋商大规模供货合同时，苏姿丰明确表示谈判“几乎已经完成”。

回顾今年3月，苏姿丰曾到访三星位于韩国平泽的厂区，双方当时签署了HBM4优先供应备忘录，合作范围不仅涵盖HBM4的优先供货，还涉及三星的晶圆代工业务。业内分析指出，此次正式合约的即将落地，标志着两家企业的合作正从优先供应向大规模量产阶段实质性推进。

在活动期间，三星晶圆代工业务负责人韩镇万与三星美洲总部负责人赵相渊均现身苏姿丰的主题演讲现场。两人在长达两小时的演讲中全程参与，并在会后与AMD首席技术官Joseph Macri等高管进行了持续沟通。针对后续的合约进展，三星方面仅透露近期将举行重要会议；而Joseph Macri在回应HBM后续供应及芯片代工合作时，强调双方保持着良好的“合作关系”。

此外，苏姿丰在演讲中还展示了AMD即将推出的Helios AI机架解决方案。该产品现已进入全面量产环节，计划于2026年第三季度末正式启动出货。

另据消息，韩国副总理兼科学技术信息通信部部长裴庆勋也在活动期间与苏姿丰进行了简短会晤。他不仅参观了基于AMD技术的物理AI及云端服务器等展品，还对三星等韩国企业与AMD的深化合作表达了支持态度。