日产化学发力HBM封装材料

据日经新闻报道，日本化工企业日产化学正从传统的化肥与石化业务向高性能材料领域转型。目前，高性能材料业务贡献了该公司约40%的营业收入以及超过一半的营业利润。根据财报数据，在2025财年（2025年4月至2026年3月），其高性能材料板块的营收达到1134亿日元（约合46.97亿元人民币）。其中，半导体材料表现尤为突出，收入突破600亿日元（约合24.85亿元人民币），占据该板块半壁江山，且保持着10%至40%的增速。相比之下，显示面板材料收入基本持平，无机材料增速则不足10%。

在半导体材料方面，日产化学的核心产品是防反射涂层（ARC），这是晶圆制造前道工序中的关键耗材。据报道，该产品在亚洲市场的占有率高达70%，中国台湾地区及韩国的头部半导体制造商均是其重要客户。然而，较高的市场份额也意味着未来的增长空间受限。由于现有业务过度集中在芯片前道工艺材料，该公司计划向封装材料领域拓展，以寻找新的业绩增长点。

日产化学将重点布局三维封装材料与多层材料，特别是针对高带宽内存（HBM）所需的胶粘剂进行研发。该公司高管指出，人工智能数据中心的建设推动了HBM需求的持续攀升，预计到2027年至2028年，全球HBM封装材料市场将迎来大幅扩容，这为企业提供了重要的发展契机。

在财务规划上，日产化学首席财务官大门秀树透露，公司的经营目标是保持20%的净资产收益率（ROE）。预计2025财年该指标为20.3%，2026财年可能微降至19.6%。尽管仍在目标区间内，但企业仍致力于培育具备高成长潜力的新业务，从而保障长期盈利能力的稳定。

注：按1日元≈0.04人民币计算