AMD Advancing AI 2026发布全套AI硬件

在Advancing AI 2026大会上，AMD正式发布了第六代EPYC“Venice”服务器处理器、新一代Instinct GPU产品线以及首款机架级AI平台Helios。同时，新一代嵌入式AI产品和Kria机器人平台也同步亮相，旨在构建涵盖数据中心、企业级应用、AI PC至机器人的全方位AI生态。AMD首席执行官苏姿丰指出，当前AI行业的竞争已从单一的GPU算力，全面扩展至CPU、GPU、网络互联、软件平台乃至整个机柜系统和AI工厂的综合效能。

随着大语言模型在过去三年间的突破，全球AI基础设施建设投资迅猛增长。苏姿丰表示，从GPT-3到最新一代大模型，训练所需的算力规模呈指数级上升。然而，AI产业正迎来关键转折，应用重心逐渐从模型训练向推理（Inference）、AI智能体（AI Agent）及物理AI（Physical AI）转移。未来，AI系统将具备理解、规划、多步推理、工具调用及自主执行等能力，推理需求将快速超越训练需求，成为数据中心增长的核心动力。前沿AI、智能体AI与物理AI将共同重塑数据中心的设计逻辑，未来的竞争力取决于计算、内存、互联、散热及软件等平台级要素的最优配置。

在智能体AI的推动下，CPU在AI数据中心的核心地位得以重塑。苏姿丰认为，AI智能体不仅需要执行模型推理，还需持续访问数据库、调用外部工具、管理复杂工作流并协调多模型运行，这使得CPU的重要性显著提升。由于不同AI应用对架构的需求各异，AMD重新规划了EPYC产品线，分别针对AI主机节点（Host CPU）、智能体服务器及企业通用服务器，以平衡性能、能效与部署成本。她强调，未来的AI数据中心将支持多种CPU和多样化工作负载。

基于上述趋势，AMD上调了相关市场规模预测。苏姿丰透露，受智能体AI驱动，全球数据中心CPU市场规模预计将从2025年的约260亿美元（约人民币1763.58亿元）大幅增长至2030年的2200亿美元（约人民币14922.64亿元），增量主要源于AI主机CPU和智能体CPU。此外，全球数据中心AI加速器市场有望从2025年的约2000亿美元（约人民币13566.03亿元）跃升至2030年的1.4万亿美元（约人民币94962.23亿元）。随着AI应用向推理、智能体及物理AI拓展，AMD所聚焦的整体高性能计算市场在2030年将接近2万亿美元（约人民币135660.33亿元）。

除了数据中心，物理AI被视为下一阶段的战略重点。苏姿丰指出，生成式AI已赋予机器理解和推理能力，下一步则是让AI走出云端，深入工厂、物流、医疗及自动驾驶等真实场景，使设备具备感知、决策与执行能力。这意味着AI算力将从云端向边缘设备和嵌入式系统延伸，推动自主机器人、工业设备及各类智能终端成为AI落地的关键载体。

注：按1美元≈6.78人民币计算