英伟达十五亿美元合作安靠，扩建美国封装产能

据公开信息显示，当地时间7月23日，安靠科技（Amkor Technology）宣布与英伟达达成一项多年期战略合作协议，交易总规模达15亿美元（约合人民币101.67亿元）。根据双方公告内容，英伟达将提供预付款，用于支持安靠科技扩建其位于美国亚利桑那州的先进芯片封装工厂。

在技术合作层面，此次协议的核心聚焦于人工智能芯片的先进封装与测试技术联合研发。双方将重点推进高密度互连和异构集成等下一代封装方案，以满足大模型训练和高性能加速卡等AI算力硬件的多芯片集成需求。半导体封装是集成电路制造的后端工序，主要涉及异构芯片的物理互联。

在产能规划方面，上述资金将全部投入安靠科技亚利桑那州生产基地的产线扩建项目。安靠科技总部位于亚利桑那州坦佩市，长期为英伟达的数据中心GPU和网络芯片提供先进封装服务。此次大额框架协议的签署，旨在提前锁定长期产能。此外，公开资料提及，安靠科技近期持续在美国本土扩充产能，今年6月已与台积电签订了为期十年的封装合作协议。结合此次英伟达的订单，其亚利桑那州先进封装园区已获得多个长期项目支撑。

在市场反应方面，合作消息发布后，安靠科技美股在盘后交易阶段股价一度上涨约15%，随后涨幅有所回落。据悉，由于台积电CoWoS先进封装产能处于紧张状态，英伟达采用预付款模式提前锁定第三方封装测试厂商的产能，以推进其供应链的多元化布局。

注：按1美元≈6.78人民币计算