LG电子突破TGV激光工艺，玻璃基板研发提速

据韩媒Chosun Biz报道，LG生产技术院（LG PRI）近期成功研发出专用于玻璃基板的TGV激光系统AVEX-P500，并公开展示了利用该工艺在玻璃芯上制作TGV的实物样品。据悉，这套设备能够在单块基板上完成545万个通孔的加工，同时支持在刻蚀前进行缺陷检测以及选择性修复加工。

在技术参数方面，LG PRI借助自主研发的激光系统，在0.5毫米厚的玻璃样本上实现了1:10深宽比的微孔加工；对于1.1毫米厚的玻璃，则达到了1:20的深宽比。此外，加工出的通孔圆度高达97%，上下孔径比维持在98%至99%之间，位置精度控制在±3微米，侧壁粗糙度约为0.5微米。

LG方面介绍，应用此项TGV工艺，根据具体设计条件的差异，单片基板加工545万个通孔大约需要90分钟。随后，只需约15分钟即可完成整板检测，精准定位激光改性不良区域并实施选择性修补。业内分析认为，此次研发的核心突破在于具备了在实际面板尺寸上处理数百万个通孔的产能，并构建了完善的检测与修复流程，标志着该TGV技术已具备商业化应用条件。

在玻璃基板领域的竞争中，LG Innotek的进度目前稍逊于英特尔、SKC和三星电机等厂商。英特尔在该领域已深耕十余年，2023年发布了先进封装玻璃基板技术，并搭建了完整的供应链。SKC通过子公司Absolics在美国佐治亚州建厂，正处于样品验证阶段；三星电机不仅在中试线生产样品，近期还与住友化学旗下的东友精密化学合资生产玻璃芯。相比之下，LG Innotek在2024年才启动商业化研发，计划2025年在龟尾工厂建设中试线，预计2027至2028年实现量产。

据市场观察，若LG Innotek能借助集团内部合作攻克TGV技术难关，将有效缩短与行业头部企业的差距。目前，双方正在商讨包括TGV在内的半导体后道封装设备应用方案。除了TGV技术，LG还在同步研发用于玻璃基板表面微细电路制作的激光直接成像（LDI）设备，以及激光钻孔、激光切割、TGV自动光学检测（AOI）和超声波内部缺陷检测等相关设备。据业内人士透露，LG Innotek正与玻璃精密加工企业UTI展开合作，随着LG在TGV设备技术上逼近商业化标准，结合其现有的设备与工艺积累，整个产业合作生态已初具雏形。