SKC玻璃基板送中国台湾验证

据韩媒Theelec报道，SKC在近期的业绩说明会上透露，其子公司Absolics已将美国佐治亚州工厂制造的嵌入式玻璃基板样品送往中国台湾地区，正式启动初期的封装级可靠性评估。这一进展表明，该企业的玻璃基板技术正从基础材料测试阶段，逐步迈向贴近客户实际应用的导入环节。

在技术验证方面，Absolics目前实行非嵌入式与嵌入式产品同步研发的双轨战略。针对嵌入式玻璃基板，该公司前期已在美国工厂完成基板级冲击测试，并在日本进行了电气特性初步评估，成功获取了符合设计规范的已知合格芯片（KGD）。当前在中国台湾地区开展的封装级测试，旨在真实半导体封装环境下，全面检验其电气性能、热稳定性、机械耐久度以及系统集成的可行性。相较于单一的基板级测试，封装级评估是量产前至关重要的技术门槛。

从产品特性来看，非嵌入式玻璃基板主要通过玻璃材质替代传统倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）中的有机核心层，凭借玻璃低翘曲、高平整度及尺寸稳定的优势，有效减少基板形变并支持更精密的线路布局。而嵌入式产品的技术壁垒更高，它将多层陶瓷电容器（MLCC）等无源器件直接埋入玻璃基板内部，结合玻璃通孔（TGV）与微细电路技术，承接了部分原本由硅中介层负责的芯片间信号传输功能，更加契合高端异构集成与先进封装平台的需求。

在商业化进程上，两类产品均在积极与多家客户推进概念验证（PoC）。非嵌入式项目预计在2026年下半年完成供应商遴选并启动PoC；嵌入式产品则计划于2026年内得出可靠性评估结论，随后加速与客户探讨PoC事宜。不过，要真正打入人工智能芯片或高端封装供应链，仍需跨越客户端概念验证、良率确认、成本核算及供应链稳定性等多重审查。

资金与产能规划方面，Absolics作为应用材料（Applied Materials）参与投资的先进封装材料企业，曾获得美国政府7500万美元（约人民币5.08亿元）的建厂补贴，其佐治亚州工厂被视为美国先进封装供应链新材料商业化的关键项目。母公司SKC近期也通过有偿增资筹集了1.2万亿韩元（约人民币55.68亿元），并将其中5896亿韩元（约人民币27.36亿元，约合8.2亿美元（约人民币55.55亿元））定向投入玻璃基板业务，以覆盖未来三年的最高资金需求。至于后续是否追加投资及大规模扩产，将严格依据客户验证反馈与实际市场需求来决定。

注：按1美元≈6.77人民币、1韩元≈0.0046人民币计算。