阿里砸3800亿建AI底座，重仓长鑫布局半导体

阿里巴巴计划在未来三年内，斥资不低于3800亿元人民币用于构建人工智能与云计算基础设施，同时借助资本手段完善芯片、存储器及高速互联等供应链环节。当前，国内人工智能领域的角逐已从大模型层面，逐渐向底层算力设施及核心元器件延伸。伴随国产DRAM制造商长鑫科技推进科创板上市进程，其核心产业投资方阿里的相关动作备受业界瞩目。

数据显示，阿里早期在2021年底便参与了长鑫科技的融资，初期持股仅约1%。至2025年6月该企业IPO前的最终融资轮次中，阿里通过阿里云和阿里网络两大主体大幅增持，总持股比例达到5%左右。其累计注资规模约76亿元人民币，稳居上市前最大产业投资方之位。相比之下，长鑫科技董事长朱一明通过持股平台的合计持股比例在2.65%至2.68%之间。若依据上市后的预估市值计算，阿里所持股份的潜在价值或突破1300亿元人民币，预计投资回报率可达17倍左右。

除了存储器领域，阿里还广泛涉足半导体产业链的多个节点以夯实AI基础设施。在高速互联方面，其投资了主营存储器接口芯片及PCIe Retimer等产品的澜起科技，以应对AI服务器多加速器协同计算带来的互联升级需求。在AI芯片及通信领域，阿里注资翱捷科技和瀚博半导体，分别切入无线通信与云端推理芯片市场。同时，为突破传统电互联的带宽与功耗瓶颈，阿里还投资曦智科技，前瞻布局硅光计算技术。结合平头哥在CPU、SSD控制芯片及AI推理芯片上的自主研发，该企业正致力于打造涵盖芯片设计、存储器供应、云计算算力至终端应用的全产业链布局。

在投资策略上，阿里也呈现出从互联网时代的深度控股整合，向AI时代的产业链协同合作转变的趋势。近年来，阿里先后投资了智谱AI、百川智能、月之暗面等多家国内大模型初创企业。以月之暗面为例，阿里虽成为重要股东，但并未干预其日常经营，而是侧重于资本支持与云计算算力赋能，旨在锁定AI算力需求并培育潜在客户。

整体而言，阿里的AI战略已构建出清晰的三层架构。底层为算力与硬件基础，即前述的3800亿元基础设施投资及半导体供应链布局；中间层为模型生态，通过自研通义千问及投资多家初创公司，兼顾模型服务与基础设施供应商的双重角色；顶层则是AI应用与具身智能，通过投资宇树科技、星动纪元等机器人企业，推动AI技术向物理世界延伸。这种贯穿“芯片-存储器-算力-模型-应用”的完整格局，表明国内科技巨头正加速抢占AI发展的底层资源。然而，该供应链体系仍需应对技术攻关、长投资回报周期以及全球半导体环境等多重考验，特别是在先进制程与高端AI芯片方面，国内企业依然面临严峻的国际供应链壁垒。