三星计划2030年前在韩国新建四座晶圆厂

据悉，三星电子正稳步推进其在韩国本土的大型半导体生产基地投资规划。据韩媒ZDNet Korea引述业界消息，该公司已明确在2030年前新建四座晶圆制造厂的蓝图，具体分布为平泽两座、龙仁与光州各一座，并已向核心供应链企业通报了相关进展。

报道指出，三星目前正对主要合作方进行前期调研，以评估其中长期芯片制造厂投资策略的落地可行性。具体项目包括平泽的P5与P6（即P5-2）工厂、龙仁半导体集群的首座工厂，以及光州的全新晶圆厂。

业内人士透露，针对包含光州在内的韩国湖南地区，三星正规划中长期设备投资方案，并详细考察供应链企业是否具备承接如此庞大投资规模的能力。此外，三星正通过线上线下多种渠道与合作方磋商光州项目，这或促使韩国本土的设备投资进程超出预期。

回顾此前，三星与SK海力士曾在韩国青瓦台举办的“韩国大跃进三大超级项目国民报告会”上，联合发布了总额高达3200万亿韩元（约人民币14.68万亿元）的半导体设备投资宏图。该计划的核心在于加速现有工厂的设备导入，并大幅提前龙仁半导体园区的施工节点。基于此，三星将龙仁工厂的竣工目标从2047年缩短至2040年，SK海力士亦将完工期限从2045年提前到2033年。同时，两家巨头还拟各自出资400万亿韩元（约人民币1.83万亿元），在韩国湖南地区打造两座存储芯片前道工序晶圆厂。

考虑到SK海力士不仅要在龙仁园区投建Y1和Y2工厂，还规划在光州增设新厂，这意味着在2026年至2030年期间，这两大韩国存储巨头预计将累计新增七座晶圆厂。面对如此庞大的产能扩张，业界普遍关注相关供应链在人力和物资调配上可能触及瓶颈。这也解释了为何三星急于确认合作方的承接实力。有消息人士称，三星正以2030年前在光州建厂为基础，探询供应商在当地追加投资的意愿。然而，受限于当前的产能状况及光州当地的基础设施水平，该规划能否如期落地仍有待观察。

注：按1韩元≈0.0046人民币计算