三星拟五年内在韩建四座新晶圆厂，猛攻AI存储

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子正就中长期半导体产能投资计划的可行性，向核心供应链伙伴征求意见。该计划透露，公司打算在未来五年内于韩国本土新建四座芯片制造工厂。

除了三星电子，另一家存储巨头SK海力士也计划在龙仁建设Y1和Y2两座工厂，并筹备在光州设立其首个工厂。如果这些项目都能顺利实施，到2030年，这两家韩国存储行业领军企业将总共增加七座大型芯片制造厂，重点扩充人工智能服务器所需的高级存储器产能。

这四座新厂具体包括平泽P5和P6工厂、龙仁的第一座工厂以及光州的第一座工厂。此前三星曾宣布，准备在光州地区投资大约400万亿韩元（约人民币18348.00亿元）来打造两座半导体工厂，同时京畿道龙仁的大型半导体产业园区的建设进度也会加快。

从产业布局来看，平泽作为三星目前关键的存储器生产中心，主要负责高带宽内存（HBM）、高级动态随机存取存储器（DRAM）以及垂直NAND闪存等与算力紧密相关的存储芯片的大规模生产。龙仁园区则肩负着下一代先进工艺和高级存储器产能扩充的重任。而光州新厂区是三星向首尔首都圈外扩张的重要一步，旨在减轻首都圈的水电资源压力，并在韩国西南部建立新的半导体制造中心。

注：按1韩元≈0.004587人民币计算