三星和SK海力士新增产能优先给DDR5

随着DDR5内存利润空间的快速扩大，三星电子和SK海力士正计划将额外的生产线资源向常规DRAM倾斜。据韩媒Dealsite引述业界消息，这两家存储巨头在保障高带宽内存（HBM）既定交付量的基础上，把新增的晶圆投产份额重点配置给了服务器DDR5等常规产品。

产能分配策略转变的背后，是各类存储芯片盈利水平的动态博弈。以往HBM依靠高溢价保持利润领先，但近来常规DRAM市场价格的迅猛攀升，使得两者的收益差距大幅收窄。具体而言，HBM通常执行年度长协机制，量价早已锁定，无法享受近期的涨价红利。相反，DDR5受限于产能紧缺，其合约价正经历快速上调，这部分溢价能够迅速转化为企业的实际收入。

从制造环节来看，常规DRAM的生产工艺较为基础，省去了HBM所必需的复杂堆叠及键合等后道工序，这在无形中进一步拉高了产品的毛利表现。市场机构预测，至2026年末，服务器DDR5与HBM之间的单价鸿沟将从原先的四到五倍压缩至一到两倍。特别是64GB DDR5 RDIMM模块价格的大幅走高，让部分常规产品单片晶圆产出的经济效益反超了HBM。

据业内消息人士透露，面对常规存储芯片的价格狂飙，三星电子近期的投资重心明显向常规DRAM及NAND闪存倾斜，力求将产能最大化地分配给高收益项目。另一方面，此前外界普遍认为SK海力士会全力扩充HBM以巩固其市场地位，但实际情况已发生微调。另有消息源指出，自2026年第一季度起，该公司在满足现有HBM订单后，将富余产能大规模转向常规DRAM。尽管HBM的市场需求依然坚挺，但DDR5在短期内展现出的更强盈利能力，促使厂商重新平衡了产品矩阵。

韩国Meritz证券的研究报告指出，DRAM市场的供应短缺现象在2026年下半年恐将进一步加剧。当前市场需求满足率徘徊在75%至80%之间，预计到2027年这一比例将下探至60%左右。