蔡司高管：全球半导体产值将提前突破万亿美元

7月16日，蔡司（ZEISS）半导体制造技术（SMT）事业部首席技术官托马斯·斯塔姆勒（Thomas Stammler）指出，受人工智能热潮、高带宽存储器（HBM）需求暴增，以及业界向先进工艺和先进封装领域注入大量资金等因素驱动，全球半导体产业规模有望提前至2026年突破1万亿美元（约人民币6.78万亿元）大关，比此前预估的2030年提前了四年。此外，他预计到2030年，该产值还将翻倍，有望触及2.5万亿美元（约人民币16.95万亿元）。

相比之下，托马斯·斯塔姆勒给出了更高的预测数据。他表示，全球半导体总产值极有可能在今年或短期内就跨过1万亿美元（约人民币6.78万亿元）门槛，并在2030年激增至近2.5万亿美元（约人民币16.95万亿元）。他分析称，核心增长动力源于人工智能的爆发式发展，这不仅拉动了芯片销量，还促使整个半导体供应链扩充产能。同时，先进封装、3D集成技术架构的普及以及HBM需求的猛增，共同推高了存储器价格，进而抬升了市场整体规模。另外，硅光子技术和共封装光学（CPO）的快速发展被业界视为未来的重要技术解决方案，将为人工智能驱动的持续增长提供长期支撑。

此前，国际半导体产业协会（SEMI）也曾发布相关预测。该机构认为，得益于人工智能带来的强劲需求以及存储器价格的大幅上涨，原本业界预计要到2030年甚至更晚才能实现的1万亿美元（约人民币6.78万亿元）产值目标，将提前于今年达成并实现超额增长，且到2035年这一数字将攀升至2万亿美元（约人民币13.56万亿元）。

作为一家拥有近180年历史的全球顶尖科技企业，蔡司自1846年创立以来始终深耕光学及光电子领域。过去半个世纪里，该公司逐步进军半导体市场，不仅携手激光光源巨头通快（TRUMPF）为ASML的极紫外（EUV）光刻设备提供核心模块，同时也是EUV反射镜的唯一供应商。

注：按1美元≈6.78人民币计算