台积电加码先进封装，未来市场规模有望超五千亿

据行业机构Yole Group发布的数据显示，2024年全球先进封装市场的总体规模预计将达到460亿美元（约合人民币3118.96亿元）。在2024年至2030年期间，该领域的年复合增长率预计为9.5%。按照这一增速预测，到2030年，全球先进封装市场的整体体量有望突破794亿美元（约合人民币5383.60亿元）。

在产业层面，以台积电为代表的晶圆代工巨头正积极布局并加速推进先进封装技术的发展。台积电董事长兼总裁魏哲家在7月16日举行的业绩说明会上透露，目前先进封装的产能处于高度紧张状态。为此，公司正全力采取措施以缩小产能与市场实际需求之间的缺口。

此外，魏哲家还表示，台积电非常欢迎并鼓励更多业内厂商参与到先进封装新技术的研发以及后道工序的投资中来。这不仅有助于缓解当前的产能压力，也能为客户提供更具弹性的产品规划空间。

注：按1美元≈6.78人民币计算。