AI芯片带火先进封装，2030年市场将超五千亿元

在半导体行业新一轮增长周期中，由人工智能需求拉动的先进制造与存储器产能扩充相互叠加，促使封装测试设备领域维持高景气状态。据MorganStanley透露，在当前主流的高性能计算芯片里，CoWoS封装及其相关测试环节的价值占比已达到21%至25%，这一比例与前沿工艺制造环节相当，从而改变了半导体产业链的价值分配格局。据国盛证券分析，除了人工智能算力需求，第五代移动通信、高级别自动驾驶以及高端消费类电子产品等领域，同样构成了高端封装测试业务的关键增长点。伴随终端应用重心逐渐由传统消费类电子转向高性能计算，市场对具备更高技术壁垒和附加值的封装工艺需求正快速显现，这将带动该行业的营收与盈利水平迈入高速增长阶段。

随着前沿制造工艺产能扩充的预期不断增强，作为人工智能芯片不可或缺的高端封装技术也将迎来出货量的大幅增长。据中商产业研究院分析师预计，受人工智能加速器订单不断增加、高带宽内存堆叠层数突破十二层，加上智能终端与车用电子对高集成度解决方案需求上升等因素驱动，全球高端封装市场产值在2026年将达到581亿美元（约人民币3944.38亿元），并在2030年逼近800亿美元（约人民币5431.17亿元）。

据财联社主题库信息显示，在相关上市企业里，华天科技的核心业务聚焦于集成电路的封装与测试，具备2.5D、3D、FC、TSV以及Fan-Out等多种前沿封装工艺能力。现阶段，该企业正不断提升其在存储器等各类芯片领域的测试与封装产能。另一家企业盛合晶微则主要开展晶圆级封装、中段硅片处理及芯粒多芯片集成封装等业务。凭借长期的技术研发与经验沉淀，该公司在其核心业务板块已构建起多个拥有自主知识产权的技术平台。

注：按1美元≈6.79人民币计算