聚和材料投50亿建掩模版基地，进军光刻材料领域

7月16日，聚和材料在上海市闵行区莘庄工业区举办了半导体战略发布及上海总部共建启动仪式。活动期间，该企业宣告设立半导体事业部，业务重心转向半导体光刻材料领域，重点研发高端空白掩模版（PSM），并同步推进上海半导体总部与国内掩模版基板生产设施的建设。

据华东理工大学校友企业家联谊会消息，该半导体项目初期投资额为人民币11亿元，未来计划将总投资额增加至人民币50亿元。新建的总部及掩模版基板生产基地落户闵行区，投产后的年产能预计可达4万片高端空白掩模版。此举旨在攻克光刻材料领域的核心技术壁垒，标志着聚和集团的业务范围从光伏浆料延伸至半导体关键材料。

据悉，作为电子浆料行业的头部企业，聚和股份正积极拓展泛半导体业务。此前，该公司全资收购了韩国SK集团旗下的空白掩模版业务，获取了相关的技术体系、专利组合及量产能力。该标的公司在清洗、镀膜、涂胶和测量等核心工艺上具备技术优势，其产品能够兼容14nm到130nm的主流DUV光刻工艺，并且已经通过了SK海力士、中微掩模等晶圆制造厂的量产验证，拥有成熟的产业化基础。

聚和材料指出，此次项目的实施有助于完善上海集成电路产业链的上游材料供应，推动闵行区半导体材料产业集群的发展，进而提升国内半导体光刻材料的自主供应能力。