应用材料投五十亿美元建研发中心，发力人工智能

据报道，应用材料公司近期在新加坡宣布将进一步扩充当地的制造与研发规模。该公司首席执行官Gary Dickerson透露，人工智能技术正在重塑半导体行业的创新机制。面对庞大的AI基础设施投资，设备供应商必须具备长期的需求预期，否则难以对供应链和产能进行有效调整。

为避免在客户扩大产能时形成制约，应用材料公司正积极统筹全球研发与制造资源。据悉，大客户目前会提供滚动式的八个季度需求预测以协助产能规划。尽管全球半导体供应链自疫情后已显著恢复，但在AI投资浪潮下，保持长期的需求可见度依然是防止供应链出现瓶颈的核心要素。

在制造基地方面，新加坡与美国得克萨斯州奥斯汀是应用材料公司的两大核心枢纽。此外，该公司位于美国硅谷、总投资达50亿美元（约人民币339.26亿元）的EPIC研发中心也将在数月内投入运营。该中心已与台积电、三星电子、美光、博通及Imec等企业建立合作，未来还将吸引更多伙伴加入。Gary Dickerson指出，通过与台积电等客户的深度联合开发，公司能够提前五到十年洞察下一代技术的发展趋势，从而合理规划研发与产能投资。

新加坡在应用材料公司的全球战略中扮演着关键角色。该公司在当地已运营三十五年，构建了涵盖销售、服务、制造及研发的完整体系。早在十多年前，应用材料公司便察觉到先进封装的潜力，并在当地设立了先进技术发展中心（ATDC），重点攻关混合键合等下一代封装技术。同时，公司还与新加坡国立大学及新加坡微电子研究院等机构展开合作，加速学术成果向量产工艺的转化。通过整合各方资源，应用材料公司期望将技术从研发到商业化的周期缩短一半左右。

针对中国市场及出口管制问题，Gary Dickerson表示，当前全球半导体设备市场的主要增长动力依然源于AI相关投资。而在中国市场，业务重心主要集中在物联网、通信、汽车、电源及传感器等成熟工艺领域，预计未来将保持中高个位数的温和增长。在合规方面，公司强调将在法律法规允许的框架内继续满足客户需求。未来两年内，应用材料公司计划推出多项新技术与新产品，以进一步支持边缘AI及成熟工艺市场的发展。

注：按1美元≈6.79人民币计算