斯瑞新材拟投9.19亿建电热材料基地，发力光模块

2026年6月18日晚间，据斯瑞新材发布的公告显示，该公司拟斥资9.19亿元打造“电热功能材料研发制造基地建设项目”。此项投资计划已在公司第四届董事会第十二次会议上获得批准，由于不涉及重大资产重组及关联交易，故无需交由股东大会审议。该项目的具体实施工作将由其全资子公司西安斯瑞新材料科技有限公司负责，所需建设资金全部由企业自行筹措。

据公告透露，此次新建基地主要围绕算力光通信和高压电力设备两大下游领域展开，是对此前产业园规划中子项目的优化与调整。通过变更实施地点、主体以及产能规模，企业旨在进一步整合产线资源。其中，光模块芯片基座作为高速光模块的关键散热热沉材料，主要采用钼铜、钨铜等复合电热金属制造，能够很好地满足AI数据中心800G及1.6T高速光模块的散热要求；而高压触头则广泛应用于新能源高压输配电开关设备以及电网系统中。

在产能规划与子项目分配方面，整个基地被划分为两个核心板块。首先是规划投资4.79亿元的4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目，达产后将具备年产1500万件壳体材料与2500万件基座材料的生产能力。目前，其基座产品已实现大规模供货，壳体材料正处于客户供应链导入及中小批量送样阶段。其次是投资4.40亿元的1290吨高压开关触头及零组件项目，建成后可年产270吨钨铜触头与1020吨铜铬触头，该系列产品现已在市场上保持稳定批量供应。

整个项目的建设期规划为5年，预计将在2030年12月全面竣工并达到可使用状态。