富士康携手法企建厂，投资2.5亿欧元布局先进封装

当地时间6月1日，富士康、法国互连解决方案供应商Radiall与全球先进科技集团Thales在法国新阿基坦大区勒巴尔普市联合举行开工仪式，标志着三方合资公司Tessalia Technology SAS的建厂项目正式启动。法国政府代表及三方企业高管共同出席了此次活动。按照规划，该项目到2033年的总投资额预计将突破2.5亿欧元（约人民币19.72亿元），全面达产后有望提供约800个就业岗位。新工厂选址毗邻“激光之路”产业集群，周边半导体配套设施完善且专业人才丰富。工厂计划于2029年底前投入生产，并在2033年前实现年产超5000万颗系统级封装（SiP）组件的目标。

据了解，Tessalia主要定位为半导体外包封装测试（OSAT）专业厂商，其核心业务集中于SiP组件的研发、测试及组装，应用领域覆盖航天、通信基础设施、汽车和医疗等行业。在技术层面，该企业将获得富士康的技术授权支持，并采用创新的超高密度封装工艺。此举不仅能简化印制电路板设计，还能制造出体积更小、重量更轻的组件，从而在成品率和市场竞争力上取得优势。相关业者指出，欧洲半导体产业目前并不缺乏晶圆前道工序制造能力，Tessalia的设立旨在填补该地区在后道工序封装领域的战略空白。

尽管欧洲拥有意法半导体、英飞凌等多家具备成熟工艺和特殊工艺生产线的晶圆厂，但长期以来缺乏能够规模化服务于汽车、航天、国防及人工智能边缘应用的本土先进封装和量产型OSAT能力。Tessalia正是瞄准了这一市场定位。据悉，该合资公司计划提供涵盖先进芯片封装全流程的一站式服务，通过垂直整合来缩短交付周期并减少碳足迹。若后续顺利量产，Tessalia有望承接欧洲本土晶圆厂的后道封装订单，甚至与Soitec等企业的基板生态系统对接，初步构建起法国本土的前后道工序整合供应链。不过，国防和航天供应链具有较高的认证门槛，加上欧盟补贴政策的进度配合，其上下游协同关系的建立仍需时间检验。

Tessalia的命名源于拉丁语，寓意马赛克拼贴中的小砖块，象征着三方优势互补的合作理念。该项目的初步合作意向是在2025年“选择法国”峰会上达成的，并在短短一年内推进至开工阶段。富士康董事长刘扬伟表示，该项目不仅是建设一座工厂，更是布局欧洲先进制造和半导体供应链韧性的重要战略平台。Radiall和Thales的负责人也一致认为，此举有助于打造具备创新力和竞争力的欧洲先进半导体封装企业，提升法国在电子产品价值链中的自主性。新阿基坦大区官员则强调，这座战略工厂的落地对强化当地电子产业生态系统和推动再工业化具有重要意义。

注：按1欧元≈7.89人民币计算